文档介绍：錫尖産生原因
(一)烙铁不够温度,助焊剂没熔化,步起作用。
(1) 重新设定温度.
(2)更换回温速度快的烙铁或大功率烙铁.
(3)增加焊接时间。
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(二)烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。
(1)降低烙铁温度.
(2).
(3)控制焊接时间.
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(三)机器设备或使用工具温度输出不均匀,PCB板焊接设计不合理,焊接时会局部吸热造成热传导不均匀,热沉大的元件吸热
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(四)PCB板或元件本身的可焊性不良,助焊剂的活性不够,不足以润湿;
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(五)PCB板过焊料太深,焊料波流动不稳定,手动或自动焊料锅的焊料面有焊料渣或浮物;
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(六)元件脚与通孔的比例不正确,插元件的过孔太大,PCB板表面焊接区域太大时,造成表面熔融焊料凝固慢,流动性大
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(七)焊接方法不对
(1)放烙铁的位置.
(2)焊接时间.
(3)烙铁头的锡量控制.
(4)移开烙铁的方向高度
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烙铁温度设定
锡的熔点SN AG CU 217℃
电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同(X)度.(X=静态测试温度-焊接过程最低温度).
焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度.
烙铁应设温度=217+X+50
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