文档介绍：第三章内存储器
教学目的:
了解内存的性能指标和结构;
学会识别区分各种内存;
掌握内存条的选购和测试。
教学重点(难点):
掌握内存的安装和基本设置。
教学用具:各种类型内存储器若干
教学课时:2课时
计算机维修与维护
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
认识内存条
内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成。
SPD
金手指
PCB
内存颗粒
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
认识内存条
印刷电路板(PCB)
内存颗粒的物理载体,多层结构,一般为4、6、8层,层数越多,成本越高,但干扰越少,工作越稳定。
内存颗粒及封装
内存芯片是内存条的灵魂,其结构和封装对速度、电气性能、散热效果及抗干扰等影响极大。芯片面积与封装面积的比值是衡量封装先进程度的主要指标,比值越接近1越理想。
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
认识内存条
SPD芯片
8脚的SOIC封装(3mm×4mm)256字节的EEPROM芯片,保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料,通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息,判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系统对内存的检测,确保内存处于正常的工作状态。
金手指
内存与插槽的物理连接点,采用金、锡等金属材料制成的导电触片。
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
内存储器的分类
除常见的存储器外,经常使用的存储器还有各种类型。有的以独立芯片形式存在,有的与其它模块共用一个封装。
内存储器主要分类
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
内存储器的分类-从工作原理分
ROM:只读存储器的特点是存储的数据掉电不丢失,且只可读取不可写入。用于存放计算机中最基本的程序和硬件参数。现在主要使用FLASH ROM(闪烁存储器),如,主板BIOS。Flash ROM在断电情况下仍能保持所存储的数据信息,数据处理不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位,区块大小一般从256K到20MB;芯片具有瞬间清除能力。Flash ROM源于EPROM,存储容量大,闪存芯片的价格低,容易被修改、升级。
RAM:随机存取存储器的特点是存储的数据掉电丢失,数据可读、可写。RAM主要有DRAM 和SRAM ;其中,DRAM为动态随机存取存储器,需定时刷新,其存储容量大、体积小、成本价格低,用作内存条;SRAM为静态随机存取存储器,不需刷新,其存储容量小、体积大、成本价格高,用作高速缓存。
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
内存储器的分类-从用途分
主存储器:用于临时存放正在运行的程序及参数和数据、运算结果等。存储容量大,体积小。通常使用DRAM芯片,体现为内存条。
CACHE:实现高速CPU与低速内存之间的数据缓冲,减少CPU等待时间。又细分为L1 CACHE,全速,位于CPU内部;L2 CACHE,全速或半速;甚至有的CPU上还有L3 CACHE。
BIOS:基本输入输出系统,负责实现设备的基本输入和输出控制,提供系统信息。通常使用Flash Rom芯片。
CMOS:存放少量既须经常改变又需关机后保持的数据,需电池供电维持数据存储。
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
内存条的分类
目前计算机中常用的内存条主要有SDRAM 、DDR SDRAM 、RDRAM 等三种类型。
168线SDRAM
184线DDR
SDRAM、DDR SDRAM和RDRAM三种内存条
184线RAMBUS
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
内存的封装
目前内存的封装方式主要有TSOP 、BGA 、CSP 等三种,封装方式直接影响着内存条性能优劣。
TSOP封装:TOSP的特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。TSOP 封装操作方便,可靠性比较高,是目前主流的封装方式。
BGA封装:球栅阵列封装,其最大的特点就歹系是芯片的引弓传脚数目增多了,组装成品率提高了。采用BGA 封装可以在内存的在体积不变而的情况下将对内存容量提高二到三倍,与TSOP相比,它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
CSP封装:CSP作为新一代封装方式。CSP封装不但体积小,同时也更薄,更能提高内存芯片长时间运行的可靠性,芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频DDR 内存。
基础知识:认识内存储器
第三章内存储器
内