文档介绍：波峰焊常见问题及解决方案
一. 焊锡问题。
1. 假焊(虚焊)。 < 粗糙,粒状 , 光泽差,流动性不好 >
名词解释 : 凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。
原因, 1. 钎接温度低热量供给不足。钎料槽温度低——夹送速度过快
——设计不良。
或元件器引线可焊性差。被接合的基本金属体氧化污染
——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3. 钎料未凝固前焊接处晃动。
4. 流入了助焊剂。
解决方案:
1. 焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。
2. 调整焊接温度。
3. 增强助焊剂活性。
4. 合理选择焊接时间。
5. 改善储存条件缩短 PCB和元器件的储存时间。
二. 不润湿及反润湿。 <表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下。同一表面
会同时出现非润湿和半润湿共存状态 >
名词解释:
 不润湿。波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜,在不润湿
的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触, 而可以棉线的看到裸露的基体金
属表面。
 反润湿。 波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在
基体金属表面是留下一层很波的钎料, 同时又有断断续续的有些分离的钎球, 大
钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。
原因 1. 基本金属体不可焊
2. 助焊剂活性不够或变质失效。
3. 表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触。
4. 波峰焊接时间或者温度控制不当。
反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象
当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后,也会产生半润湿。
解决方案:
1. 改善被焊金属的可焊性。
2. 改用活性强的助焊剂。
3. 合理调整好助焊剂温度和时间。
4. 彻底清除被焊金属表面污染物。
5. 。
。 (堆焊,干瘪)
钎料过对堆焊,钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓。、 图
1
钎料过少干瘪,吃席严重不足,不能完全封住被连接的导线,使其部分暴露在外。图 2
在 PCB 上钎接圆形截面引线时,若接触角 <15° 则抗拉强度测量值误差就打。且抗拉强度
的平均值要比不良的钎接状态低得多。若接触角 >45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比最
大值低一些。
接触角最佳范围 15°< ⊙ <45 °
要求钎接对伸出引线的润湿高度 H ≥D 图 3
解决方案:
1. 改善被焊金属表面状态可焊性
2. 正切的实际 PCB 的图形和布线。
3. 合理调整钎料温度,夹送速度,夹送角度。
4. 合理调整预热温度。

形成原因 ,孔大引线小波峰焊接几乎 100% 出现空穴现象
 打孔偏离了焊盘中心。
。
。
,脏污,预处理不良。
解决方案。
。
 PCB 的加工质量。
。
 < 加高预热时间和温度,调整波峰形状 >
形成原因。
。