文档介绍：焊接电路板实验报告
篇一:单片机电路板焊接实****报告
一:实****目的
1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
3、焊接PCB电路板,调试制作的电路板。
二:实****内容与时间安排
第一阶段:实****说明、理论学****元器件分发
7月19日:实****安排说明、电子工艺基本技能技法学****单片机开发系统演示。
这是实****的第一天,司杨老师给我们介绍了一些基本的实****内容以及注意事项,让大家都准时来到实****地点,要把这次实****看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室,但是经过老师的一番教诲,大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状,并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中,由于是很多人一起在一个教室里,难免会有些热或者闷,很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的,甚至有的人有点反感,但是,那是不认真最终注定了是要付出代价的(像焊接与拆焊练****的时候不合格,最终的PCB板没有结果)。
7月20日:单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。
这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件,当听说我
们这次的实****单单元件就涉及了76种时,我们这些孩子们瞬间有点难以接受,但是在我们真正见到这些元件以后,幼小的心灵才有点安稳,原来并不像我们想象中那么难,还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件,这种像流水作业一样的分发元件,让我们对老师又有了新的看法,不愧是老师,这样的都能想到,不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导,元件很快就分了下去,结果页很是让人满意,至少没有出现什么大的错误。
第二阶段:基本练****br/> 7月21日:元器件分拣、元器件分装。
这一天的实****在我看来,就是为了锻炼大家,第一点就是锻炼大家是否认识各种元件,第二点就是锻炼大家的耐心,看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态,做到不骄不躁,坚持到最后。上午分拣元件,下午每个人一包元件,把1000个元件分成每10个一小包,再装进一个大包里面,这就看大家是否手快了,而且还不能出错,总的来说,这一天还是很轻松的。
7月22日:焊接练****br/> 7月23日:拆焊练****br/> 进入焊接练****就是考验大家的时候了,每个人发下去一个板子,我们就在上面焊了拆,拆了再焊,有的人很认真的在按照老师教的步骤练****但是有些人却认为这没有必要,在这两天的实****中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中,我明白了焊接的原理,即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,
在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。
我在老师的指导下,更加了解焊接的步骤,即: 左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。
在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1、2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊,多了又容易连一块。
在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡吸掉,重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜片给吸掉。
焊接电路板的图片:
7月24日:基本焊接技能考核
这一天的下午是我们2班的考核时间,老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片,同学们都认真的把自己技术发挥到极致,按照老师的讲解一个一个
的把电阻焊在板子上,直到自己认为很满意的时候才去让老师检查,功夫不负有心人啊,我的检查结果竟然是A+,心里还算是很满意,后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来,其中最困难的要数那个芯片了,这真是焊上去容易取下来难啊,很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了,不小心弄下来4个铜片,结果得了A。
第三阶段:单片机开发系统制作
7月25、26日:单片机开发系统制作
这两天的实****实际上就是检验我们之前的练****情况,包括焊接与心态,因为很多的元件必须一一对应放到它的位置,有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果,导致调试结果不正确。
PCB电路板的焊接:
焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负,
注意事项:
(1).外壳整合要到位,不然会因接触不良而无法显示数字