第二章半导体器件工艺学之硅片制备.ppt

文档介绍：第二章半导体材料
§2-1晶体结构
§2-2晶向与晶面
§2-3晶体缺陷
§2-4单晶硅制备
§2-5硅片加工
§2-1晶体结构
一、非晶材料和晶体材料(原子级别上)
非晶材料(无定形):
杂乱无章的结构
晶体材料:
有序,规则
从宏观上看:规则的几何外形,固定的熔点,解理性,各向异性
二、晶体材料
晶胞:
晶体结构中最简单,最基本的单元
用晶胞来描述晶体结构
晶胞排列方式:多晶和单晶
非晶材料(无定形)
晶体材料:单晶多晶
晶胞
晶向决定了硅片中晶体结构的物理排列
不同晶向的硅片的化学,电学,机械性质不同,影响工艺制造和器件性能
密勒指数
§2-2 晶向和晶面
晶向指数
常用晶面的密勒指数
§2-3晶体缺陷
理想的晶体:完美的结构
实际的晶体:有缺陷
缺陷:点缺陷线缺陷面缺陷体缺陷
硅中的晶体缺陷会产生于晶体生长和后面硅锭和硅片加工中

原子尺寸上的局部缺陷,会造成晶格畸变