文档介绍：万方数据
串R碳化硅多孔陶瓷的制备及研究进展”⋯⋯一叫厂——惶蓟晦温碳还原;啦℃,發蓟柚骺滋帐砉年碌碜ḿ张志金醺怀,于晓东跹镂,邹优锐琖琖陬化硅多孔陶瓷凯镏厩把碳化硅多孔陶瓷的制备工艺呶乱禾杞材料导报,,,碳化硅多孔陶瓷具有强度高、耐磨蚀、抗氧化、耐化学腐蚀、热膨胀系数低、热传导率高、耐热冲击性能优良、比重小、复型法料或者加入硅化物或硅颗粒,在高温下熔融硅渗入基体中与基体,将天然木块进行干燥处理,然后碳化处理形成多孔碳化硅多孔陶瓷的综合性能优良;缺点是制备形状受基体限添加造孔剂法孔剂所占位置形成孔洞,最后形成多孔体。造孔剂颗粒的大小和形状决定多孔陶瓷材料气孔的大小和形状。添加造孔北京理工大学材料科学与工程学院,北京;本┓阑芯吭旱谝谎芯克本摘要碳化硅多孔陶瓷具有抗腐蚀、抗热震性及低的热膨胀系数等特点,在冶金、化工、环保、航空、微电子等技术领域具有广泛的应用。综合阐述了制备碳化硅多孔陶瓷的主要工艺与制备过程,并对相关工艺的特点进行了分析,最后展望了碳化硅多孔陶瓷的发展趋势。关键词珺,珺甈抗热震性能好等一系列优良特性,在过滤材料、催化剂载体、热工材料、吸声材料方面及高温、高压、腐蚀、辐射、磨损等严酷条件下的工业领域广泛应用。随着碳化硅多孔陶瓷的广泛应用,不同领域对其微观组织、制造成本、强度等方面的要求不尽相同,导致碳化硅多孔陶瓷的加工工艺有所不同。目前,国内外制备碳化硅多孔陶瓷的方法多种多样,各种方法得到的碳化硅多孔陶瓷力学性能、孔隙率、孔径大小等性能各不相同。本文系统地总结了目前制备碳化硅多孔陶瓷的主要方法及研究进展。该法是以有机泡沫或树木等为基体,通过浸渍碳化硅浆碳反应生成碳化硅多孔陶瓷。朱新文等以聚氨酯海绵为基体,利用有机泡沫浸渍工艺制备了孔隙率为%~%、抗弯强度为陨系碳化硅多孔陶瓷。等哺直鹨运赡尽㈤材疚张志金:男,年生,博士:.骨架,通过高温液态硅浸渗或注入酚醛树/迹痵芙旱确法制备了具有较高的抗弯强度和孔隙率的碳化硅多孔陶瓷。工艺流程如图荆溆诺闶枪ひ占虻ィ杀镜停票傅奶制,孔径的可控性差。图用树木为基体制备碳化硅多孔陶瓷的工艺过程月鋓该法是在陶瓷配料中添加造孔剂,利用造孔剂的坯体占据一定的空间且经高温烧结后造孔剂分解或挥发,在原来造·碳化硅多孔陶瓷制备工艺性能..,琾;,,琫涸颯酚醛树脂,溶胶混合●
万方数据
嵊碳化硅多孔陶瓷的制备及研究进展/张志金等剂的目的是增加气孔率,因此造孔剂的选择必须满足加热过程中易于排除、没有残留物和不与基体反应。与普通的陶瓷瓤媚崃⑻枷宋⒀趸枨虻中空聚乙烯微球体作为造孔剂制备了碳化硅多孔陶瓷,并研传导的影响。通过调节微球体的含量和烧结温度可将所得泡沫碳化硅的孔隙率控制在%~%之间,粒径为~W钪盏玫娇紫堵饰サ呐菽蓟瑁淇雇淝慷不能过高,,与颗粒反应生成辈澹制品的孔隙率为%,孔径大小为“涫笛椴街璺治有机物包裹的硅颗粒。貌恍飧帜>撸ò蟮幕旌粉末压成的圆柱形素坯。ぶ铺逶陔财罩的优点是原料丰富易得,且可用于其它多孔碳化物陶瓷的制备,如碳化钛、碳化钨、碳化锆等的生产制备。.既然乖ひ碳热还原法的基本原理是以炭黑、或高温下能分解碳热还原反应获得微粉。可通过控制其工艺条件获得不同产物。目前研究较多的是。!粉体及。复合一籗萚镁酃柩跬楹吞己诟呶律战嶂票赋碳化硅多孔陶