文档介绍：诺达咨询:物联网M2M产业市场分析
2006年,全球范围内M2M市场容量已经达到200亿欧元,而到2010年,市场容量将达到2200亿欧元,年复合增长率达到49%。有效预计,今年全球将有超过4000亿台设备具有传输功能,让机器与机器进行数据传输,取代人力控制,这充分说明了M2M市场发展潜力巨大,蕴藏着无限商机。
M2M是多领域发展和结合的必由之路,其广阔的蓝海覆盖了包括交通领域(物流管理、定位导航)、电力领域(远程抄表和负载监控)、农业领域(大棚监控、动物溯源)、城市管理(电梯监控、路灯控制)、安全领域(城市和企业安防)、环保(污染监控、水土检测)、企业(生产监控和设备管理)和家居(老人和小孩看护、智能安防)等多方面领域,与社会的发展和人们的生活工作息息相关,可以说是无处不在。
M2M的主要特点:
M2M表达的是多种不同类型通信技术的有机结合,包括机器之间通信、机器控制通信、人机交互通信以及移动互联通信。
M2M让机器、设备在应用处理过程中与后台信息处理系统共享信息,并与操作者共享信息。
M2M技术综合了数据采集、GPS、远程监控等系统,能够使业务流程自动化,集成公司的IT设备和非IT设备,并创造相关的增值服务。
M2M产品发展趋势:
M2M的产品主要是将M2M卡插入到采集设备中,起到登陆网络,鉴权的作用,从而实现数据采集和收集功能。当前M2M卡类产品主要不同行业的应用分为三类:
一类是普通SIM卡产品形态,主要应用在对环境要求不高的领域,要求工作温度在-25℃~85℃范围内。
第二类是M2M 卡,主要满足对工作温度要求比较高的应用。如:车载系统、远程抄表、无人值守的气象和水利监控设备、煤矿和制造业施工监控等应用,这些领域环境比较恶劣,工作温度要求在-40℃~105℃,并且要求M2M卡能够防湿和抗腐蚀性。这些都对产品性能提出了极高的要求,因此,这类产品就要选择高性能芯片,并且封装采用塑封方式。
第三类是SMD特殊封装的模块产品,将M2M模块焊接在设备主板上,除了温度要求达到-40℃~105℃以外,还要求起到防震作用。这种产品主要应用在交通运输、物流管理和地震监控等应用领域。由于SMD封装种类比较多,如现在很多产品常