新一代半导体智慧工厂方案.pptx

文档介绍：GIA
2016
新一代
半导体智慧工厂
感知沟通协作学****br/>先进的工艺
指甲盖略大的基板上组装近四十种芯片
先进的设备
装片机 Die Bonder
一种在微米级别对精密元器件进行微组装操作的机器,是半导体封装行业的关键设备
贵
生产
环节长
设备贵
良率低
管理难
找人难
延迟符
40%
96% X (……)< 90%
品质
生产
设备
工艺
专业工程人员越来越难找
其他环节良率
……
设备折旧占成本40%以上
产品:智能装片机
智能微组装机器人
一次编程一次上料即可完成四种不同芯片的贴装
八合一简化微组装流程
VS
良率提升4%,设备价格下降60%
传统装片机:功能型
延迟符
智能装片机:智能助手
延迟符
YES
NO
维修时间减少30%,专业工程师减少40%
感知
沟通
协作
学****br/>全环境要素感知
湿度:%
温度:℃
地表振动: mm/s
噪音: 75 dB
智能装片机:智能助手