文档介绍：G+C 手机维修手册 (三木通信集团)
目录
一、适用机型与G+C手机特点;
二、维修测试指令;
三、主要故障分析;
一、手机功能介绍
手机的基本功能简介:
1、G+C双模双待 2、触摸功能
3、摄像功能 4、MP4与MP3
5、蓝牙功能 6、FM 调频
7、模拟电视 8、WAP上网
适用机型与目的:
适用公司所有的机型,方便公司整机维修。
二、维修测试指令
维修测试指令:
1、全功能自动测试指令:*77*66#
2、查看手机软件版本:*#2346#
3、IMEI号与C网ESN号查看: * # 06#
三、主要的故障点
手机常见故障:
1、不开机; 2、信号差 3、无发受话
4、显示异常 5、TV无信号 6、 FM无信号
7、蓝牙无法使用 8、开机铃音异常 9、自动关机、死机
10、通话掉电 11、不识SIM卡 12、摄像异常
13、不能充电 14、耳机无音
1、不开机
开机最基本的三个条件:供电、时钟信号、软件,正常的情况下只有满足这三个条件才能开机。
不开机可按以下流程检修:
1、检查电池、按键板、电池连接器等是否损坏;
,电连接器的弹片是否
下陷造成无法与电池连接;按键板FPC是否断开。
2、检查主板上焊的附件的物料是否有焊接不良和损坏的, 如显示屏
是否焊接短路与损坏或喇叭与马达内部短路的情况;这些现象都会
造成不开机。
如以上两种情况都正常可按以下流程检修主板:
(如没有仪器测试可用物料替换法维修)
不开机检修流程
不开机检修流程框图:
不开机
重新下载
电流正常(20-30MA)
OK(软件问题)
电流异常
检查CPU、FLASH、
26M晶体供电是否正常
检查电源IC及
负载元件
检查26MHZ和时钟晶振
()是否正常
(可用示波器测试波形)
不良
更换OK
检查IQ和复位信号
是否正常
检查中频IC、电
源IC及耦合元件
检查CPU、FLASH及
外围元件和CPU与
FLASH之间数据线路
检查26M晶体、CPU
及耦合元件
否
否
否
否
是
是
是
一般手机G网可分为四个频段: 850MHZ 、GSM900MHZ 、DCS1800MHZ 、
PCL1900MHZ
C网分:CDMA2000 800MHZ
手机信号问题可分为以下几种情况
1、无信号;
2、信号弱,时有时无信号。
检修流程如下:
1、确认是G网问题还是C网问题;
2、检查手机是否处在网络盲区;
3、检查手机天线是否接触良好,天线是否损坏;
4、检查手机软件是否正确;
。
如以上三种情况良好可按以下流程检修主板:
2、信号差
无信号检修流程
无信号检修流程图:
无信号
重新下载
OK
软件问题
看发射电流是否正常
(或用综测仪测点测相
关频段发射功率)
是为接收电路问题、重点
检修RF连接器、双工器、
滤波器及相关耦合和滤波
元件(不良更换OK)
是发射电路问题、重点检
修中频、功放、双工器、
RF连接器及相关耦合和滤波
元件(不良更换OK)
如发射电流接收电路都正
常,重点检修RF连接器、
双工器及相关耦合和滤波
元件(不良更换OK)
是
否
否
3、无发受话
无发受话问题检修流程:
先确认是无发话还是无受话,如果手机对方听不到声音而自已能听
听到声音为无发话;如果对方能听到声音而自已听不到对方声音为无
受话。
1、无发话:
1)检查咪头有无连锡、假焊问题,有重新焊接OK;
2)焊下咪头,确认咪头是否良品,不良更换OK;
3)焊下咪头,确认主板是否良品,如不良,检修CPU及与咪
头之间的耦合滤波元件和ESD器件;
2、无受话:
1)检查受话器有无连锡、假焊问题与接触点接触是否良好,
如有重新修复OK;另也可用替换法查看是否为听筒损坏。
2)如是翻盖或滑盖手机,重点检修排线和板对板连接器;
用替换法先确认是LCD板还是主板问题,
3)如是主板或LCD板不良重点检修CPU及到受话器之间的耦
合滤波元件和ESD器件;
4、显示异常
显示异常检修流程
1、检查LCD是破裂与损坏,焊接是否良好;
2、如屏无破裂用替换法确认是LCD不良还是主板不良;
3、如是翻盖或滑盖手机,重点检查排线和板对板连接器是否正常;
4、如是翻盖或滑盖手机,用替换法先确认是LCD板问题还是主板问
题;如是主板或LCD板不良重点检修CPU、LCD供电IC及相关耦合
元件,CPU到LCD之间的数据线是否导通。
5、CPU假焊与损坏也会造成CPU到LCD排线的数据线断开而造成显
示异常,此问题加焊C