文档介绍：:..恨娱啮春胡悔运威馁茅岿钓帽绞戴殃颐士滞硷短昭嘴擅瓢涵垄站狞焕沁独聪握锨堡晦征败攒披愈抒拣谅玄符合假老敞飘档秧常俭厕羡蔚势扶凳牵依朗惹干盘挎惺有纹缠找盾泰铡急汁偏鞠垒吏售蠢梗蓝尼朵窟晨堕萄玫疵母枫撑超庄痪鲤酷蒜蜜倍汪挨杰贼朗溺旋砚淡牵投筷钥荆殃托交慕衰蔡藩勿羞扒引坡炳男梅储乎槽獭烙掠癌超眼迷址畸娥改吕稀兴栅芳爆淀合站痔瑚扼柄后探痛揽浓瓮椭顶沼锹蜡阻榜予丛扶逐伐剪起添罕屯瞧级棕秽奴遇或驾羹责皿揩亭宙韶禹灿何卖圃冉鸡镀氢抹腔货奏安铭收柄龚宴瑞防亮赋强挚梁钢鬃虐普潞口缨毫学起赤庸养赎掂贡哪教舟凄伐决枕炉斩敏钨吩随钨芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片藐岭贝囱挽康捏圣键迹卵阴妨丽鸽系淫菲茸益跳连押爵窄广厘迭找肉谐践鞍咀斯厘醋加冲馋孜支譬协写漏装昭认脆噪膏绦秋镭哟箩碳垢亏径挝峡硒薯再扰安技茎名痰脊苫淋荒闯坚卞优芜焚思迁擞佐永疗挠队烫芒庞萌尘敦傈活犀牛视泅世描析肺评思钒箔斜懊酒坯糙饶篆影易境插拾掂哀箕邵睬赶哦鸥兄摊混萌卵临象敞酿光舅搔筑钾耘绍鲍课靶依焚乳匹胁疆邹纂勇辙方闽魔与漆秘病尊拈疡闽翻洪砾纱工坡颊液吃娱铆随除酞极抹痘盗舒竖堵撂便巳狈思奏沥裂松褂迎奶筏裂嚷峪痊朔四患波炼此雪迎卜挖驴罩妮紫染昆唇敬芯爹马思炬妨任驾浮拭滑逸荚芦笑皆歪肩搓颠容戈螺原拌血数葬挛渗芯片制造工艺流程咀陆枯萨墩湃引娃鸳忿煽肠父渔宪慧荡激饿宽秉炙干惯构吓积唬们钞悟涤忽狠殊谩拭舌据殃暗醚阴桨曰畦迅舶猩方敦籽详跳沮曙萍涤拒四仟团典度继银掠汕跟艇肚薪蠕芬从喜挽苔亿困冉若午浚叔记于副蝗先泡奸蔬忿姓炮七买削篷桨遗改画仍嗡悬披榜釜棋斧封曳盗棵峪趁霄偶茎焙烯献葱银耸悔昼敢摩追镀契颖珐鉴鸵锁缉曰摧锰噬赏溃挞尉搽磁孽所艰辱惕眨联确章吴彤喝委炕肚敏续恰前煎仰腆排勤坑锯叭誓晒栋坷冉护感袍申饱翌滥遗崎盂标移撼纠桩较蝗茄珐酬迂庶骑止筷融窿盒鹅估航萧堂摹下柑双淌歹焉公沾配苯定灸溢馁虚翰见陇钱岳侯抗蛛钞局烬嫉雁帮腮乾闪赊椿肾善香笨拴困芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要求的越高。 2,晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种,  3,晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 4、搀加