pcb工艺介绍.doc

文档介绍：一,沉金
:前工序→字符→沉金→下工序(注:黑色字符先沉金再印字符).-,镍
厚3-5um
+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序(注:黑色字符先沉金再印字符).碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um;
+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序(注:黑色字符先沉金再印字符).(两次蓝胶).
+OSP: 前工序→字符→外层干膜(2)→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2(含剥蓝胶)→下工序(注:黑色字符先沉金再印字符) . OSP膜厚标准:- um.
+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序(注:黑色字符先沉金再印字符).生产时关闭金手指线的微蚀,开启磨刷生产。
二,水金 :前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序.
+金手指(有金手指引线):前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→,开启磨刷生产.
+金手指(无金手指引线):前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.
+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→:-,镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林.
+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→,蓝胶制作相邻位置连片制作,(两次蓝胶).
三,沉锡. :锡厚度标准:-)成品尺寸≥50X100mm(长边必须≥100mm,短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→沉锡→电测试2→终检(2)成品尺寸<50X100mm(长边<100mm或短边<50mm):前工序→字符→电测→沉锡→外形→电测试2→终检.
+碳油:→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→;印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面,关闭磨刷.
四,沉银. :银厚度标准:-;前工序→字符→外形→电测→半检→沉银→半检→电测试2→终检.
+碳油:→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检.
,关闭磨刷.
+金手指:金手指标准:镍厚:3-5um;-;~ .
前工序→字符→镀金手指→外形→电测→(贴红胶带)→半检→沉银→半检→电测试(2)→终检.
(所有沉银板必须先字符再沉银.)
:OSP膜厚标准:-→铣板→终检→OSP→终检2→后工序.
+碳油:→字符→碳油→电测试→铣板→终检→OSP →终检2→,关闭磨刷.
+镀金手指:金手指标准:镍厚:3-5um,-