文档介绍：挠性覆铜板用电解铜箔
第六图书馆
概述了电解铜箔“U-WZ箔”和“DFF箔”的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。概述了电解铜箔“U-WZ箔”和
“DFF箔”的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。挠性覆铜板电解铜箔 COF印制电路信息蔡积庆(编译)江
苏南京,2100182007第六图书馆
第六图书馆
维普资讯
皿��磊瓤笨�爰�,��卜�
瑚咖啪枷伽枷。�
挠性覆铜板用电解铜箔�
蔡积庆编译�
�江苏南京��������
摘�要�概述了电解铜箔“����箔”和“���箔”的开发和特性,它们适用于���用途等挠性覆铜板的铜箔。�
关键词�挠性覆铜板:电解铜箔;����
中图分类号:�����文献标识码:�文章编号:����—������������—����—���
�����������������������������
�����������������.�����������������
�����������
����������������������������������������������������������������������������������������������“�.�������”���
”���”,�����������������������������������������������������������������������������
�������������������������第六图书馆��������������;������������������������;����
�前言����使用的�层挠性覆铜箔板�����,���������
随着以大型液晶显示�����或者等离子显示�����—����������������有三种制法。表�表示了三�
为代表的平板显示����,�������������������的�种�层����的特征。溅射法的金属化��������������
普及,�������������������������或者��������以聚酰亚***为基本材料,涂布法����和层压�
��������������的驱动��安装���的要求日益提�法以铜箔为基本材料。金属化法����具有:����
高,其中���比���更容易形成微细线路,大型�聚酰亚***表面的高平滑性;���可以形成薄导体�
���的采用率正在增加。图�表示了���/���的销�层的优点,然而它具有剥离强度和绝缘可靠性方面�
售额推移。�的弱点。以铜箔为基本材料的涂布方式和层压方式�
具有剥离强度和绝缘可靠性方面的优点,但是由于�
铜箔表面的平滑性不足,它们存在着三方面的弱�
点:���安装识别性; ���微细节距形成性的�
���
课题; ���弯曲特性。�
�������������������������日本友河电路箔���������������株�开发了�
挂�
图�����和���的销售额的推移�电解铜箔“�.��箔”,在电解铜箔�—��箔上利�
���������������������������印