文档介绍：助焊剂常见状况与分析页码,
助焊剂常见状况与分析

一、焊后板面残留多板子脏
焊接前未预热或预热温度过低浸焊时,时间太短。
走板速度太快未能充分挥发。
锡炉温度不够。
锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
助焊剂涂布太多。
元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
.使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、着火:
波峰炉本身没有风刀造成助焊剂涂布量过多预热时滴到加热管上。
风刀的角度不对使助焊剂在上涂布不均匀。
上胶条太多把胶条引燃了。
走板速度太快未完全挥发滴下或太慢造成板面热温度太高。
工艺问题板材不好同时发热管与距离太近。
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)
预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成残留多,有害物残留太多)。
使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
设计不合理,布线太近等。
阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
涂布的量太少或不均匀。
部分焊盘或焊脚氧化严重。
布线不合理(元零件分布不合理)。
发泡管堵塞,发泡不均匀,造成在上涂布不均匀。
手浸锡时操作方法不当。
链条倾角不合理。
助焊剂常见状况与分析页码,
波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
.可通过选择光亮型或消光型的来解决此问题);
.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短路
)锡液造成短路:
、发生了连焊但未检出。
、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
、焊点间有细微锡珠搭桥。
、发生了连焊即架桥。
) 的问题:如: 本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大,味大:
本身的问题
、树脂:如果用普通树脂烟气较大
、溶剂:这里指所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
排风系统不完善
九、飞溅、锡珠:
)工艺
、预热温度低(溶剂未完全挥发)
、走板速度快未达到预热效果
、链条倾角不好,锡液与间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
、手浸锡时操作方法不当
、工作环境潮湿
) 板的问题
、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
助焊剂常见状况与分析页码,
、跑气的孔设计不合理,造成与锡液间窝气
、设计不合理,零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好焊点不饱满
使用的是双波峰工艺,一次过锡时中的有效分已完全挥发
走板速度过慢,使