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印制电路朮语(国家标准)
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1-1 本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.
1-2 本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板
装联及有关领域.
印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合
的导电图形.
印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制
组件.
印制板 PRINTED BOARD
,挠性和刚挠性结合的
单面双面和多层印制板等.
单面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
仅一面上有导电图形的印制板.
双面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
两面均有导电图形的印制板.
多层印制板 MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互
的多层印制板.
刚性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用刚性基材制成的印制板.
刚性单面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的单面印制板.
刚性双面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的双面印制板.
刚性多层印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用刚性基材制成的多层印制板.
挠性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
.
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挠性单面印制板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的单面印制板.
挠性双面印制板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的双面印制板.
挠性多层印制板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
度,因此具有不同的挠性.
刚挠印制板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD
接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连.
刚挠双面印制板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板.
刚挠多层印制板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板.
齐平印制板 FLUSH PRINTED BOARD
导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板.
金属芯印制板 METAL CORE PRINTED BOARD
用金属芯基材制成的印制板.
母板 MOTHER BOARD
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
背板 BACK PLANE
一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间
.
同义词:印制底板.
多重布线电路板 MULTI-WIRING PRINTED BOARD
在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多
层印制板.
陶瓷印制板 CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷为基材的印制板.
印制组件
用印制方法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制
电路导电图形的一部分.
网格 GRID