文档介绍：*
电解铜箔制造工艺简介
Prepare: JX Cai 5/15/2016
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QUESTION
铜箔分为哪几类
铜箔行业标准有哪些
电解铜箔制造工艺流程有哪几步
电解铜箔的主要技术要求有哪些
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铜箔工业发展概述
铜箔行业标准
铜箔的分类
铜箔型号
电解铜箔生产工艺流程
电解铜箔表面晶相结构
主要技术要求
目录
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铜箔工业发展概述
电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段:美国铜箔企业的创建,使世界电解铜箔业起步的阶段(1955年--70年代中期);日本铜箔企业高速发展,全面垄断世界市场的阶段(1974年--90年代初期);日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段(自90年代中期起至现今)
日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.
铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.
1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.
20世纪60年代初,我国的本溪合金厂(及现在的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术,开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期,我国铜箔企业又建立起:香港建滔铜箔集团有限公司(在广东佛岗)、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔(惠阳)有限公司等。其中合正铜箔(惠阳)有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司(台湾覆铜板生产厂),在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。
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世界上权威标准有:
美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准
IPC-CF-150() IPC-MF-150G(1999)
IEC-249-3A(1976)
JIS-C-6511(1992)JIS-C-6512 (1992)JIS-C-6513(1996)
GB/T-5230(1995)
2000年3月美国电子电路互联与封装协会(IPC)发布了“印制板用金属箔”(IPC—4562)。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性,它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。
铜箔行业标准
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按照铜箔不同的制法,
可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。
IPC—4562按照其制造工艺的不同,规定了金属箔的种类及代号: E—电解箔 W—压延箔 电解铜箔 electrodeposited copper foil(ED copper foil) 指用电沉积制成的铜箔
压延铜箔 rolled copper foil    用辊轧法制成的铜箔,亦称为锻轧铜箔(wrought copper foil)。
铜箔的分类
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电解铜箔有以下种类:
双面处理铜箔 double treated copper foil    指对电解铜箔的粗糙面进行处理外,对光面也进行处理使之粗化。
高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil (简称为HTE铜箔) 在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔,其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上,又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
低轮廓铜箔 low profile copper foil,(简称LP)    一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱