文档介绍：LED封装技术
第一讲 LED封装技术概要
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LED封装技术概要
什么是封装
封装的主要工艺流程
封装形式
国内外封装巨头
未来趋势
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LED产业链
应用
外延
芯片
封装
指示显示
特种照明
背光源
普通照明
基片
装饰照明
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封装,是指把芯片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。
作用1 芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
绝缘胶连线支架(支撑体)
作用2 便于安装和运输。
一个单位:1mil=1/1000英寸=
芯片的尺寸 40mil的大功率,20mil大功率,大部分在10mil以下的小功率
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LED封装技术:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。
特点一:需要输出光波,有光参数的设计及技术要求,更重要的作用是提高出光效率,并实现特定的光学分布。
支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等
特点二:提高器件导热能力的作用。
大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命
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2 封装的工艺流程
LED封装的主要工艺
扩晶固晶焊线点粉封胶
测试分档包装
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3 封装形式
TO封装
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3 封装形式
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3 封装形式
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4 国内外封装巨头
国际巨头
Nichia, Lumileds, Cree, osram, 三星,西铁城
Lumileds LED封装业的苹果,高光通(食人鱼),热电分离,大功率(luxeon,rebel)
三星背光SMD
西铁城 COB
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