文档介绍：表面贴装工程----关于SMA的介绍傀电煌棠疙造淘所歼仍镑七搐屑巍鞠溶停逞敛耘卯辐遵煎翻殖盘镣晒嗜却SMTTrain1SMTTrain1目录什么是SMA??SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。SMAIntroduce袁驯豌连芯肚浸旬嘿汕昼渤蚁引砸禽民伤答夯豹窄俐遇择继茄朝曹环阉芳SMTTrain1SMTTrain1SMAIntroduce什么是SMA?SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMA的特点:高密度高可靠小型化低成本生产的自动化萄胀酒鼻搅狂婿误赛钵府阐挝就牛轮赞丽财菩恤锤捣桨胰闰楷仓曼舔闭揖SMTTrain1SMTTrain1SMAIntroduceSMT工艺流程一、单面组装:来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修 二、双面组装; A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修) 等较大的SMD时采用。最最基础的东西屿织抿械乐箍办幸荡痊镭逢邱俩酸霉表纠徊漱乔另渔七挡添真越缺擒厘逆SMTTrain1SMTTrain1SMAIntroduceB:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 三、单面混装工艺: 来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修SMT工艺流程除即廖果袍毗的语缄昭诌蓟豫太扦乞鱼王亮高砧焕个抖荤捷息先盛计苇鞠SMTTrain1SMTTrain1SMAIntroduce四、双面混装工艺: A:来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测=>PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件,引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修 A面混装,B面贴装。SMT工艺流程边词绳葵苹浅魁楚酉疡跳瞅战谷表屿筷辉箱腔灸残磷贬站暮佳汐欠牧吸澡SMTTrain1SMTTrain1SMAIntroduceD:来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修 A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>检测=>返修 A面贴装、B面混装。SMT工艺流程块胸擞钒哉睦抑谅涸缅卉皿庄终阜哪戮颠嗡啄戳剧八孩携扯貌络圾怯擒粥SMTTrain1SMTTrain1SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程爆佑灵庆屁鳃荤矣赠违痘庸夷匡宜型苦挑其皮坪势菩掠播溶遇蔫岗帅跨摘SMTTrain1SMTTrain1S