文档介绍：VSP高端磁盘阵列介绍VSP产品硬件技术指标HDSVSP支持硬盘类型SAS146GB(15KRPM)(10KRPM)(10KRPM)(7200RPM)-Flash200GBSSD-Flash400GB磁盘数量2048()或1280()FC接口数量16~192个2/4/8Gbps接口内部磁盘接口16~64个6GbpsSAS接口内部交换带宽192GB/sec缓存32GB~1TB/48GB缓存保护所有缓存为非易失性缓存,写缓存可自动调整30%~70%,缓存利用率最大85%控制器CPU及数量每控制器卡配置4颗CPU,最大128颗,另有专用于任务调度的VSD(最大4对)IOPS性能2~3倍于USPV存储分区功能支持,最大32内部镜像软件支持远程镜像软件支持RAID级别RAID1+0,5,6路径管理软件支持存储阵列虚拟化容量255PB支持操作系统开放系统HP-UXTru64UNIXOpenVMSAIX®5LWindowsServer(2000,WareSUSELinuxEnterpriseServerEnterpriseLinuxSunSolarisESXServer大型机OS/390,z/OS,z/,z/VSEVM/ESA,z/VMLinuxforS/390与zSeriesMVS/XA,MVS/ESAVSP磁盘存储产品体系架构VSP(HitachiVirtualStoragePlatform)work™光纤交换架构,是唯一适用于所有数据类型、可进行3D扩展的存储平台。其独有的存储架构可进行灵活扩展,以满足性能和容量需求,并通过对多供应商存储环境进行虚拟化,优化存储资产回报率。该平台能够为您提供优异的数据移动性,可降低因应对变化而对业务造成的影响。它采用了极其高效的设计,可以提供前所未有的高性能和大容量,并能够最大限度降低电力和冷却需求。VSP平台可进行3D扩展,从而为您提供可靠、动态和开放的存储环境。凭借其高度的可靠性,该平台可提供领先的数据保护能力和高可用性。凭借其动态性,该平台可提供自动化的数据放置和资源添加功能。凭借其开放性,该平台可支持各种广泛的操作系统、数据类型以及存储和服务器环境。第五代Hi-Star交换架构HDSVSP架构采用HDS久负盛名的高性能、work全光纤交换结构(第五代Hi-Star架构)。Hi-Star全光纤交换式结构是HDS公司秉承了多年大型主机的设计理念,将众多大型主机中的成熟、高效的技术应用于存储系统之上,在2000年推出了第一代Hi-Star全光纤交换式结构的高端存储系统――9900,该产品一经推出就受到广大高端用户的肯定,在存储业界竖立了高性能、高可靠性、高扩展性的高端存储系统形象。在2002年HDS公司在原有Hi-Star结构基础上提高CSW的运算能力,增加内部通道数量和带宽,升级前后端控制器上的CPU,推出了基于Hi-StarII结构的9900V高端存储系统,该系统的性能、扩展性、可靠性等全面超过9900,成为HDS公司又一个成功的高端存储系统。2007年,HDS公司推出了第四代全光纤交换式体系架构――work,并且基于该架构推出了具有划时代意义的HDSUSPV超高端存储系统,该系统性能、扩展性等方面全面超越目前业界已有的高端存储系统,而且提供了全面的虚拟存储解决方案,使异构存储系统互联互通成为可能。2010年,HDS在成熟并且久经市场考验,被广大用户认可的USPV的基础上,根据存储科技发展的最新成果,推出了全新的VSP存储系统。VSP交换式体系架构示意图这种交换式结构的技术是提供了“点对点”、“无阻塞”的数据访问,如图所示,在交换式架构中,最重要的部件是交换矩阵中的缓存交换模块(GSW)。通过GSW,主机接口控制器FED、数据Cache板、磁盘通道控制器BED和虚拟存储导向器VSD连接在一起,数据Cache与前后两端控制器之间都能够构成“点对点”的连接,实现并发通道数量最大,数据通道利用率最高。存储系统并发处理能力越高,就意味着可以处理更多的应用系统读写请求,进一步提高整个系统的性能。而且,这种使用交换式的结构,使HDSVSP磁盘存储系统具有了良好的扩展能力,前端的主机通道控制器、后端磁盘通道控制器、Cache都能够在线的、灵活的进行升级,从而降低了系统升级的投资。VSP可以配置单个或者最大两个控制阵列,每个控制阵列可以配置一个控制柜和两个磁盘扩展柜。控制柜包含一个逻辑控制单元,承载了所有的本控制柜的所有控制卡(包括主机接口卡FED、磁盘控制卡BED、内存卡DCA、集中处理卡VSD以及核心的缓存交换模块GSW);此外,控制柜还包含两个磁盘扩展单元。磁盘扩展柜能够装载三个磁盘扩