文档介绍：网框绷网及贴片方式钢片厚度选择字符开口方式拟制:审批:网框:一、常用网框:1):29”*29”2):23”*23”3):650*550MM4):470*::a:):90~:a:)G18b:)AB胶D丝网张力:36~::a:)激光切割b:)孔壁抛光c:):)AB胶b:)H2c:)G18+:)~:钢片厚度:为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:(、SOIC、SOJ、BGA、QFP)为保证印浆量和焊接质量,一般来说由0201CHIP、IC、QFP的PITCH来决定:PITCH≤≤;PITCH>>:为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符:为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻上下面的字符号:MODEL:(客户型号)P/C:(本公司编号)TH:(钢网厚度)DATE:(生产日期)年-月-、沉金PCB开口设计CHIP元件的开口设计<i>V型方式A)0402:~,特殊要求除外B)0603:~,~、,R=:,)0805:~,~、,R=),,,R=),V型防锡珠,内距不予考虑。<ii>倒三角方式A)0402:~,特殊要求除外B)~,~,A=1/3X;B=1/3Y;备注:,)~,~,A=1/3X;B=1/3YD),A=1/3X;B=1/3Y<iii>内凹圆方式A)0402:~,特殊要求除外B)0603:~,~,B=1/3Y;A=:,)~,~、B=1/3YA=),内凹圆型防锡珠处理2、二极管类CHIP二极管作防锡珠处理同CHIP其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可如图3、,大焊盘内切30%4、(1)四极体SOT1431:1开口(2)如下图间距较大时1:1开口,间距较小时内两边内切(3)类右图:开口此类元件两脚之间特容易短路,,焊盘两边等缩,元件有排式电感等(4),两脚的一边可1:1开(5)六脚晶体:按IC修改5、,桥的中心与大焊盘中心重合6、、三脚IC:内切10%,宽按照IC通常改法。焊盘形状元件形状8、FUSE(保险丝):大FUSE不内切,。9、SHIELD(屏蔽):开口长4~5MM,~,除客户特殊要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥,如无特殊要求架斜桥。在SHIELD和其他元件焊盘特近时,(T=)(T=)10、:无特殊要求完全100%开口picth=、轻质元件:因其D-CODE与同封装的元件一样,在文件中无法辨别,须客户特别指出。或有贴件后PCB开口尺寸内切与同类CHIP相同,~、SOIC、QFP、BGA、T开口尺寸之规范(镀锡PCB、沉金PCB)、SOIC、QFP、BGA