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BGA芯片植球作业指导书(V1.0 060623).xls

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BGA芯片植球作业指导书(V1.0 060623).xls

上传人:水中望月 2019/1/25 文件大小:27 KB

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BGA芯片植球作业指导书(V1.0 060623).xls

文档介绍

文档介绍:工艺文件发布通知单文件编号:MFD-WGWXAM-G-发布的机型或站名:主机外观维修原因说明:(流程改善、新工艺导入、作业内容修正、产能、新品工艺发布)1、应工艺文件管理规范中要求,对不良品维修作业指导书作调整;2、新增此业务的通用作业指导书简述:(版次升级信息、各更改内容关键字、更工位号、整版)1、:更改可行。备注:发布说明:(复印份数、特殊工位复印份数、那些工位须盖受控章和特殊过程章、发放的对象)1、整份工艺文件共复印50份;2、各页均需盖受控章及特殊过程章。3、此份通用指导书给装配车间性能维修组20份、其余作为产线、包装返修组、机动线的作业指导书引用所需拟制/日期:何志丹/2006-01-16签收人/日期:审核/日期:批准/日期:工艺文件发布通知单文件编号:MFD-WGWXAM-G-发布的机型或站名:主机外观维修原因说明:(流程改善、新工艺导入、作业内容修正、产能、新品工艺发布)1、应工艺文件管理规范中要求,对不良品维修作业指导书作调整;2、新增此业务的通用作业指导书简述:(版次升级信息、各更改内容关键字、更工位号、整版)1、:更改可行。备注:发布说明:(复印份数、特殊工位复印份数、那些工位须盖受控章和特殊过程章、发放的对象)1、整份工艺文件共复印50份;