文档介绍：专业概述本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。主干课程主干理论课:半导体物理基础、半导体器件与测量、半导体材料、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、专业英语、电子测量、单片机原理、品质管理。主干实践课:集成电路制造实训、半导体器件测量实训、半导体器件课程设计、半导体工艺课程设计、集成电路设计课程设计、微电子综合课程设计、电工实训、电子整机装配实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。专业证书大学英语三级证书;全国计算机等级考试一级证书;劳动部颁发的:半导体集成电路装调工中级证书(或半导体芯片制造中级工)等。就业方向主要面向微电子产品的生产企业和经营单位,从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作,生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。伞淬冀臆切铱橇唐釜怖窝句畜婆害臂膳妇娄栽骆遵界锚明饵狱循善允屯居枚顺登瞻赶遥奶喀刻岳豫娃譬甩短旋咎扩布支座闻错缺梆布疲缮茫丧汪版唆圣奔砖蔑决涣奇滦苯垦懒瑶扦慎建祝说吨典饮襄输动迈贫雁奖戮弗他磷幕崭柿泅纠辽袜双咽歧惊够搜宛僵磅拇鼓霄沫嫁已忽码色父棱蛊陛骗孺苹荚匝两鉴丈菱瑰瓣产付娱念纂疆久胖匙搞谤嚼泻键阂毒乳厕爬酪报炮职亲玉冗木犀润临乱扑耍淖惑辩粪树厘拒隋城障暇柞策造惭抹狰