文档介绍：一、国内仿真器的发展阶段
纵观国内近二十年的仿真技术发展历程,大致可以分为三个阶段:

在 90 年代中期以前,这种仿真器占用用户资源比较多,现在看来技术含量不高,但当时用户的要求也不高。
技术的仿真器
在 90 年代中期至 2001 年,国内生产厂家先后采用了台湾华邦的 Bondout 技术芯片制作仿真器。这种技术的仿真器终于可
以真实地仿真 51 内核单片机的标准资源了,然而它只能仿真单片机的标准资源,对单片机的增强资源一筹莫展,时至2001 年,
台湾华邦的 Bondout 技术芯片停产了,尴尬局面可想而知。
技术的仿真器
在台湾华邦的Bondout技术芯片停产后,国内大部分厂家面临停产,少数几个厂家回到十几年前就已引进中国的HOOKS技
术上,这种技术的仿真器存在两个致命的缺点:
1) 仿真的芯片数量较少
由于具有HOOKS 技术的单片机主要是 Philips 公司的,因此 HOOKS 技术的仿真器只能真实仿真 Philips 的单片机,对于
绝大部分厂家的单片机,也只能够仿真其标准功能(业界称为“兼容仿真”),对于其增强功能同样一筹莫展。
2)仿真频率低
由于HOOKS技术本身的局限性,P0、P2 口在同一工程中既作IO方式又作总线方式(仿真外部数据存储器)时,只有极少数
厂家宣称仿真频率能超过 12M。

二、有了新一代专利技术的仿真器工程师们不再…

l 在引进Hooks技术前,工程师们使用的是占用总线等资源的仿真器
l 引进Hooks技术后,解决了占用总线资源的问题,但仿真器价格昂贵且仿真频率低
l 有了Bondout专用芯片(如W77968、W78958)后,解决了 51 单片机标准资源的仿真和仿真频率偏低的问题,但能仿真的芯片
数量非常少,并且不能仿真单片机的增强资源
l 专用芯片W78958 停产后,又回到了Hooks技术,虽然仿真器性价比有了提高,但只能直接仿真Philips等极少数公司的芯片
l 随着芯片厂家越来越多、资源越来越强,用甲厂芯片去仿真乙厂芯片的兼容仿真模式,存在资源覆盖不全(如附加端口、附
加外部中断)、地址分布不同(如P4 口)、操作方式不同(如EXTRAM、WTD)等缺点
l 用专用仿真芯片或Philips芯片去仿真 20 多个厂家的 400 多种芯片,所需的仿真头越来越多
从现在开始,有了新一代专利技术的仿真器
Ø 对于具备 EA、ALE 和 PSEN 引脚的 20 多个厂家的 400 多种芯片,工程师们可以不再使用兼容模式就可直接仿真
Ø 由于用户芯片可以直接用作仿真芯片,工程师们不再需要购买价格昂贵、品种繁多的仿真头或不同型号的仿真器
Ø 由于零资源占用,工程师们不再担心仿真器占用资源,想用什么就用什么(包括关闭和开启 ALE)
Ø 由于不存在资源覆盖不全、地址分布不同、操作方式不同的问题,工程师们不再需要改变定义,该怎么写就怎么写
Ø 由于可以使用仿真接口,工程师们不再为仿真 QFP44、QFP52、QFP64、QFP100、68 等封装的芯片而烦恼

Ø 即使厂家不一样、资源不一样、时钟周期不一样、封装不一