文档介绍：毕业设计(论文)专业班次姓名指导老师成都电子机械高等专科学校二00八年八月环氧树脂底部填充工艺研究摘要:集成电路封装(IC)是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。从电子元器件的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别,因而对于封装的需求和要求也各不相同。环氧树脂填充工艺是CPU封装过程中的一个重要环节,填充质量的好坏直接影响了产品的质量。本文重点讲述环氧树脂填充的基本操作流程,材料,重量、流率等参数,Tiros立体烘箱、Asymtek点胶机等所需设备以及常见问题与方法。并且扩展开来,阐述了底部填充工艺的发展及材料的发展。[关键词]封装环氧树脂填充操作流程所需设备常见问题与方法ICPackagingTechnologyAbstract:,petitivenesshaveagreatimpact,ponentsintermsofthisperspective,ICrepresentsthecutting-,ICisalsoastartingpoint,,ICchipormorethanthebasicelectronicstructure,ICtypesdiffer,,thisarticlefocusontheepoxyresintofillthebasicoperationalprocedures,parameters,thenecessaryequipment,:PackagingEpoxyunderfillOperationalprocessesThenecessaryequipmentFrequentlyAskedQuestionsandMethods目录第1章绪论 2第2章封装测试流程 5第3章底部填充工艺的种类,区别及展望 10第4章环氧树脂底部填充工艺 23第5章点胶基本原则及工艺缺陷 28第6章国外环氧树脂电子封装材料技术的发展方向 ,降低吸水率 32第7章结论 33参考文献 34谢辞 (IC)是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。从电子元器件的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别,因而对于封装的需求和要求也各不相同。虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大,但是IC封装的作用和功能却差别不大,封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”,封装起到了好几个作用,归纳起来主要有两个根本的功能:1)保护芯片,使其免受物理损伤;2)重新分布I/O,获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作