文档介绍：实验测试报告ExperimentTestReport太阳能晶体硅组件工艺部LDKSolarMuliti/Mono-CrystalModuleTechnologyDepartment实验目的:验证返工件直接盖背板与扒皮对组件性能的影响实验人员:实验地点:实验时间:2012/01/10-2012/02/16编写审核:批准:太阳能高科技有限公司JIANGXILDKSOLARHI-TECHCO.,LTD实验背景现返工工艺下,背板划伤、褶皱、气泡、破片等不良组件经过拆边框、扒皮、2次层压后出现隐裂异常。隐裂导致组件功率下降,降低产品品质,给公司经济效益造成浪费。我们就此项异常,作了专项改善优化,制定扒皮与直接盖背板两种方案,逐一进行对比试验。实验目的为改善组件扒皮产生隐裂,减少返工工艺流程,节约人力资源成本和工作效率。三、实验分析东元工厂现有返工工艺概括:BBF背板组件,如碎片、气泡、杂物等不良组件经层压加热15分钟后,高温下将组件背板扒掉,此过程用力过大,玻璃发生形变,造成组件网状、线形隐裂;待组件冷却后,盖一层EVA和背板,经返工层压工艺(360s-60s-60s-360s)温度139℃层压后,切边后流入装框工序。隐裂情况TPT背板组件,返工直接将碎片、气泡位置切掉,换好电池片,直接盖EVA和背板,经同样的层压工艺后,流入装框工序。现有的返工工艺就BBF背板组件,返工过程隐裂覆盖率可达100%,无A0组件,A级品95%,B级品5%。均达不到公司品质标准,工艺通过改善提出不扒皮直接盖背板的返工方式。因BBF背板主要成分为聚偏***乙烯(pvdf),***塑料本身以颗粒形式分散在基础树脂中,相互不接触;因此,需要测试组件背板之间的剥离强度、交联度、抗湿热性、抗老化性,组件的隐裂测试和外观标准。到目前为止,各项实验测试工作已步入尾声。四、,员工拆掉边框后做EL测试,组件均无可见性隐裂。,用清洁布清洗背板,将裁剪好的EVA和背板盖于背板划伤组件之上,经过层压工艺(360s-60s-60s-360s-60s)温度139℃后,将组件切边清洁,装入边框后,做EL测试,组件无隐裂增加。,依次测试剥离强度、交联度、抗湿热性、抗老化性。,依次做剥离强度测试,数据如:85N/cm、97N/cm、110N/cm、123N/cm、131N/:≥30N/cm。结果显示,剥离强度均符合公司标准。,%。我们公司交联度标准值为(70%-95%),后期将继续对返工件做交联度测试,调整返工层压工艺,直至交联度达标。,放入热循环老化实验箱后,温度:-40℃~+85℃,测试1300h,组件受温度、疲劳、湿热变化后,背板无任何异常。,以温度85℃、