文档介绍：IMC层介绍目录一、焊接二、IMC定义和一般性质三、PCB表面处理方式与IMC层的种类一、焊接熔焊焊接种类压焊钎焊钎焊压焊熔焊超声压焊金丝球焊激光焊何谓焊接?以锡铜焊接为例,将熔化的锡銲附着于很洁净的铜金属的表面,此时銲锡成分中的锡和铜变成金属化合物相互接连在一起。焊接是一种物理的,也是化学反应;即使焊锡熔解也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成金属的一部分,它生成了锡铜化合物。锡铅铜锡化合物焊接学中,把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊,所用焊料为软钎焊料。软钎焊的特点:1、钎料熔点低于焊件熔点。2、加热到钎料熔化,润湿焊件。3、焊接过程焊件不熔化。4、焊接过程需要加焊剂。(清除氧化层)5、焊接过程可逆。(解焊),绝不可能与焊锡作业无关!!。关键:在一个足够热量的条件下形成金属间化合物(IMC)。电子焊接属于软钎焊二、IMC定义和一般性质定义:能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属,如铜、镍等,其焊锡与被焊底金属之间,在高温中会快速形成一薄层类似"锡合金"的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作,而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的"共化物",且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物,pound简称IMC。一般性质由于IMC层是一种可以写出分子式的"准化合物",故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响。1、IMC之生长与温度和时间成正比。长成的厚度与时间大约形成抛物线的关系。2、IMC本身具有不良的脆性,将会损及焊点之机械强度及寿命,其中尤其对抗劳强度危害最烈,且其熔点也较金属要高。3、由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走,而与被焊金属组成IMC,对于有铅焊,使得该处的锡量减少,相对的使得铅量之比例增加,久之会出现多铅的阻绝层,使整个焊锡体的松弛。4、一旦焊盘原有的熔锡层或喷锡层,其与底铜之间已出现"较厚"的IMC后,在焊锡性或沾锡性上都将会出现劣化的情形。5、焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入,使得该焊锡本身的硬度也随之增加,久之会有脆化的麻烦。三、PCB表面处理方式与IMC层的种类PCB表面处理方式分类1、喷锡2、OSP3、化学锡4、化学银5、电镀镍金6、化学镀镍金