文档介绍：XXXXXXX电器股份有限公司电子分公司文件:印制PCB板工艺设计规范版本:B制定:校核:审核:审批:日期:2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计,规定PCB设计的相关工艺参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、适用范围适用于本司所有的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查,单板工艺审查等活动。考虑到我司的实际情况,本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上,对于高频、双面(包括多层)、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求,以后随着发展的需要再考虑增加。:负责PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供;技术单位:负责PCB板的设计及样板确认;品管单位:负责PCB板的试验和来料检验;3、定义1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》2、IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S0902010001《信息技术设备PCB安规设计规范》5、:,确定使用PCB板的板材,例如:KB-3151、KB-3150、ZD-90F、FR-4等;,除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板;:除非特别规定,否则本司所有设计的PCB板的板材的阻燃等级全部按94-V0级标准执行;,确定PCB板铜箔表面的处理工艺,例如:光铜板、镀锡、镀镍、镀金等,应在打样及评估时注明;,统一采用镀金工艺;(一般不推荐),优先采用镀金工艺;:。,且不阻挡风路;,一般要求:在风冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥;在自然冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm;若因为空间的原因不能达到要求的距离,则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额范围内。,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图2-1所示:图2-、立碑现象,过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,(对于不对称焊盘),如图2-2所示。图2-,,单靠元器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热,应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证裸铜部分搪锡易于操作,,,如图2-3所示。图2-:、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好(—),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化,. 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1:器件引脚直径(D)PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≦+.0mm<D≦+>+ 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为(mm),并使孔径满足序列化要求。 P