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SiO_2-YAG Ce~(3+) 玻璃荧光体的制备及其白光LED 的封装.doc

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SiO_2-YAG Ce~(3+) 玻璃荧光体的制备及其白光LED 的封装.doc

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SiO_2-YAG Ce~(3+) 玻璃荧光体的制备及其白光LED 的封装.doc

文档介绍

文档介绍:华南师范大学学报(自然科学版)
2010年 2月
Feb. 2010
JOURNAL OF SOUTH CH INA NORMAL UN IV ERSITY
(NATURAL SC IENCE ED ITION )


No. 1, 2010
文章编号: 1000 - 5463 ( 2010 ) 01 - 0062 - 05
3+
白光 LED的封装
朱学绘,范广涵,何安和,陈献文,何苗,章勇
(华南师范大学光电子材料与技术研究所,广东广州 510631)
摘要:采用溶胶-凝胶工艺,以正硅酸乙酯( TEOS)和乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)为硅源,以 VTES中的乙烯基
3+ 3+
X射线衍射仪、致发光激发谱、
果表明:玻璃荧光体主相为 Y3 A l5 O12 ,该荧光体可以很好地被 460 nm蓝光激发,发射出 550
体封装蓝光芯片所得的白光 LED器件具有良好的显色性、光通量、, SiO2 -
3+
关键词:溶胶-凝胶;白光 LED;荧光体;封装
中图分类号: O463 +. 1 文献标志码: A
以白光 LED为主的半导体照明产业链中, LED严重影响白光 LED的亮度和均匀性,极大缩短了白
[3]
性能发挥到极致,又要配合下游照明应用的需要封用硅胶作为封装材料,硅胶的耐热性能虽然优于环
,封装技术对 LED性能的氧树脂,但由于价格过高,材料来源受限;另外,硅胶
好坏、靠性的高低,起着至关重要的作用. LED要
作为光源进入照明领域,必须比传统光源有更高的更大,更不利于 ,为了获得性
发光效率、好的光学特性、长的使用寿命和更低能更加稳定的白光 LED器件,新型荧光材料的研究
的光通量成本,而传统 LED的封装技术很难达到这引起了人们的关注. 2005年,日本电气玻璃公司首
[1]
目前,广泛应用于白光 LED封装的工艺为传统荧光体,由于它兼有玻璃和陶瓷的许多优点,如耐
的点胶工艺,即将荧光粉与环氧树脂以一定的比例热、潮湿、腐蚀等,用在白光 LED封装上取得了
[4]
[2]
用易实现的溶胶-凝胶技术,以正硅酸乙酯( TEOS)
和乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)为硅源,以乙烯基
变现象会导致 LED出光效率下降,也使其产生色偏
3+
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收稿日期: 2009 - 09 - 09
基金项目:广东省关键领域粤港合作重点突破资助项目( 08**********) ;广东省自然科学基金资助项目( 06300928, 82510631) ;华南师范大
学学生课外科研重点资助项目( 09XXKC03)
作者简介:朱学绘( 1984—) ,男,江苏南京人,华南师范大学 2007级硕士研究生, Email: zxh_******@126. com;范广涵( 1945—) ,男,江苏苏州人,
华南师范大学教授,主要研究方向: MOCVD技术与光电子器件, Email: gfan@ scnu. edu. cn.
3通讯作者
2010年第 1期
SiO2 - YAG : Ce玻璃荧光体的制备及其