文档介绍：生产厂目录一、工艺流程十八、准备装机二、常见质量问题处理十九、装机三、设备操作间介二十、开机四、领料二十一、取罐五、选择产品二十二、卸罐取样六、检查倒角罐二十三、弧度、电极检验七、倒角罐的摆放二十四、冲洗八、阅工单二十五、第一次清洗九、配料前加水二十六、分选十、量取产品及倒角球二十七、挑选十一、第一步配料二十八、第二次清洗十二、加入碳化硅及添加剂二十八、烘干十三、配料记录二十九、出烘箱十四、盖好罐盖三十、装盒十五、锁紧螺丝三十一、外观检验十六、提罐装车三十二、产品下传工艺流程领料阅工单第一步配料第一步倒角检弧度洗碳化规第二步配料第二步倒角检电极洗出产品第一次超声波清洗烘干分选挑选取样送试封第二次清洗烘干装盒电性能合格外观检验合格登记下传倒角的目的:除去烧结后产品表面毛刺、杂质颗粒,使产品表面光滑、棱边棱角圆滑、内电极充分裸露常见质量问题处理 -----倒角效果异常处理班组处理方法:弧度小:先按工艺重倒,重倒后不合格则发出台账反馈技术部弧度大:直接发出台账反馈技术部电极暴露低:先按工艺重倒,重倒后不合格则发出台账反馈技术部技术部处理意见:弧度小:①、与工艺控制标准差距大则再按工艺重倒;②接近工艺控制标准则可以执行下一步作业弧度大:不超内控标准则可下传电极暴露低:①、与工艺控制标准差距大则再按工艺重倒;②接近工艺控制标准则可以试封后看电性能作判定常见质量问题处理 -----电性能异常处理容量偏低、分散:倒角电极暴露率不佳导致容量偏低、分散(不排除倒角以外的其他因素,如:印叠、排胶、烧结,试封品的试烧),对此倒角可采取重新倒电极处理或重新取样试封、烧、测。瓷损倒角前瓷损:倒角后瓷损:设备操作简介星星倒角机控制面板:1、停止器,2、运行指示器,3、电源指示器,4、时间显示器,5、时间设置器,6、启动器烘箱控制面板:1、温度设置器,2、温度电源开关,3、风机电源开关,4、电源指示器分选机控制面板:1、料斗振板开关,2、平面振板开关,3、调节器在“烧结待下传产品”货架领取产品注意:1、工单上烧结及前工序的检验栏是否盖章;2、检验不合格项是否有相应的处理意见,能否正常流通;3、工单批号、型号跟产品外标批号、型号是否一致;4、产品实物跟工单是否对应。领料在“待倒角产品”货架处选择产品注意:1、先按每天计划表上的安排选择产品;2、TC、TF、TK开头的产品要优先安排;3、除以上外,按烧结下传日期先后顺序进行生产选择产品在将产品配入罐体内前检查内橡胶注意:1、橡胶是否有开裂;2、橡胶是否有穿孔。如有则该倒角罐要停用。检查倒角罐