文档介绍：PCBA设计要求
制订部门
PIE
版次
A
制订日期
2006-7-26
页数
4
制订
谭立
文件类型
参考资料
审核
批准
版次
页次
章节
修订内容
日期
备注
A
首次发行
2006-7-26
PCBA设计要求
序号
设计改善要求
图示
描述
1
咪头接地脚,USB接地脚,负极弹弓焊盘都需要采用网孔连接大地,或其它方法,因其接触面大,散热快,这样便于焊接,提高生产效率。
(必须修改)
图3
图2
图1
焊盘设计形状如图2,3所示
2
耳插应改为DIP型,增强其附着力。
(建议修改)
3
若为贴片耳插,则需加大焊盘,另在焊盘中间增加贯穿孔,以增强其拉力和焊接可靠性;或者贴片耳插引脚翘起45度,PCBA在加锡时也可增强其附着力;在结构上骨位顶住耳插。
(必须修改)
图5 OK
图4 NG
4
侧面按键焊盘需加大,增强附着力。
(必须修改)
5
晶振尽量改用假贴片或贴片型,若不能用贴片,但需留有足够空间摆放,以免烫坏和压坏晶振。
(必须修改)
6
多彩LED焊盘间距应保持在3MM以上且周围尽量少有元件。电池线焊盘距离应大于5mm
(必须修改)
L ≥3mm
电池L≥5mm
旁边尽量少排元件盒
图6
L
7
芯片和FLASH不要在SD卡座下面,便于维修。
8
若以使用OLED旧机型应增加定位孔便于啤机,提高生产效率.
(必须修改)
图7
两端加定位孔
有定位孔定位准确
9
CONT引脚与旁边的元件不能太近,便于维修。
(建议修改)
10
, .
(建议修改)
图8
L=
L
减少焊后要剪脚时间
11
要求所有LED支架需有定位柱,防止LCD显示斜。
(建议修改)
12
所有象收音5767封装IC,需在中间开有焊盘,且焊盘面积需有9㎟以上,形状不定, 以增强其附着力,防止空焊和脱落(增加焊盘必须修改,焊盘大小建议修改参数)
13
尽量不使用TAB OLED,用COF OLED或者其它替换