文档介绍：材料,材料物理,名词解释铁电性:电偶极子由于它们的相互作用而产生的自发平行排列的现象。屈服极限:中档应力足够大,材料开始发生塑性变形,产生塑性变形的最小应力。延展性:指材料受塑性形变而不破坏的能力。构建的受力模型:拉伸、压缩、剪切、扭转、弯曲塑性形变:指外力移去后不能恢复的形变。热膨胀:物体的体积或长度随着温度的升高而增加的现象称为热膨胀,本质是点阵结构中质点的平均距离随温度升高而增大。色散:材料的折射率随入射光频率的减小而减小的性质。抗热震性:是指材料承受温度的剧烈变化而抵抗破坏的能力。蠕变:对材料施加恒定应力时。应变随时间的增加而增加,这种现象叫蠕变。此时弹性模量也将随时间的增加而减少。弛豫:对材料施加恒定应变,应力随时间减少的现象,此时弹性模量也随时间而降低。滞弹性:对于理想弹性固体,作用应力会立即引起弹性形变,一旦应力消除,应变也随之消除。对于实际固体,这种应变的产生和消除需要一定的时间,这种性质叫滞弹性。粘弹性:有些材料在比较小的应力作用下可以同时表现出弹性和粘性。虎克定律:材料在正常温度下,当应力不大时其变形是单纯的弹性变形,应力与应变的关系由实验建立。晶格滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对于另一部分发生平移滑动。应力:单位面积上所受的内力。形变:材料在外力作用下,发生形状和大小的变化。应变:物质内部各质点之间的相对位移。本征电导:由晶体点阵的基本离子运动引起。离子自身随热运动离开晶格形成热缺陷,缺陷本身是带电的,可作为离子电导截流子,又叫固有离子电导,在高温下显著。杂质电导:由固定较弱的离子的运动造成,主要是杂质离子。在低温下显著。杂质电导率要比本征电导率大得多。离子晶体的电导主要为杂质电导。热电效应:自发极化电矩吸附异性电荷,异性电荷屏蔽自发极化电场而自发极化对温度影响当温度变化时释放出电荷。极化:在外电场作用下,介质内质点政府电荷重心的分离,并转变为偶极子,即电介质在电场作用下产生感应电荷的现象. 自发极化:这种极化状态并非由外加电场所引起而是由晶体内部结构特点所引起。晶体中每个晶胞内存在固有电偶极矩。电子位移极化:离子在电场作用下,原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极化。离子位移极化:离子在电场作用下,偏离平衡位置的移动相当于形成一个感生偶极矩。松弛极化:在材料中存在的弱联系电子、离子和偶极子等松弛质点时,热运动使这些松弛质点分布混乱,而电场力图使其按电场规律分布,最后在一定温度下发生极化。转向极化::1)发生在极子分子介质中2)在无外加电场时,这些极性分子的取向在个方向的几率相等,就介质整体来讲,偶极矩为零。3)在外加电场作用下,偶极子发生转向,趋于和外加电场方向一致4)热运动同时抵抗这种趋势5)沿外场方向取向的偶极子比反向偶极子多,在宏观上形成偶极矩。空间电荷极化:1)发生在不均匀介质中2)在电场作用下,不均匀介质内部的正负间歇离子分别向负、正极移动,引起磁体内各点离子密度变化,出现点偶极矩。叫空间电荷极化。简答: 影响粘度的因素:1)温度:一般情况下,温度升高黏度下降。黏度与温度的关系是玻璃成型工艺的条件的重要依据,不同的材料。黏度随温度变化的规律差别很大。2)时间,在玻璃转变区域,形成玻璃液体的黏度取决于时间。3)组成:加入改性阳离子,在网络中形成了比较弱的Si-O键,降低体系的黏度。影响蠕变的因素:1)气孔:气孔增加,抗蠕变的有效截面积减少,蠕变增加。2)应力:蠕变随应力的增大而增大,若材料施加压应力,则增加了蠕变的阻力。3)晶粒大小:晶粒小,晶界比例增加,晶界扩散和晶界流动对蠕变的贡献增加,蠕变率增加。4)温度:温度升高,位错运动和晶界位错加速,扩散系数增加,蠕变增大。5)结合力越大,越不容易发生蠕变。6)随着共价键结构强度增加,扩散及位错运动降低。滑移产生的条件:1:从几何因素考虑,滑移方向上同号离子间柏氏矢量较小2:从静电作用因素考虑,滑移过程中不会遇到同号离子的巨大排斥力。爱因斯坦模型:假设每一个原子都是一个独立的振子,原子之间彼此无关,并且都是以相同的频率振动。在高温时与经典公式一致。低温时热容值按指数律随温度变化,下降太多。原因:原子的振动不是彼此独立的,原子间彼此有耦合作用,低温时这一效应尤其显著。德拜的比热模型:考虑了晶体中原子的相互作用,把晶体近似为连续介质,与实验的结果符合。无法解释超导现象。防止裂纹扩展的措施:,,,吸收能量,防止裂纹扩展。裂纹的起源:,在外力作用下,缺陷处应力集中,导致裂纹成核,,。多数无机材料是多晶多相晶体,晶粒在材料内部取向不同,不同向的热膨胀系数也不同,由于膨胀