文档介绍：散热设计规范标准化版本更新说明:1、正式阪:标准化资源库中版本为准;2、过程版本更新:结构工程师在拟制版本中查询,避免在发布周期内重复发生类似问题;3、更新记录:在拟制版本中更新,变更必须要求做记录,内容如下表格;4、审核:更改内容,需要通过结构室内的专业评审;6、更新方式:走CPC“技术标准化更新、签批和发布流程”5、版本号:在正式发布时,升级版本号;6、变更批准人:结构室室主任/标准化委员。、目的:为了规范产品的散热设计过程,确保产品的散热设计质量和生产适应性,达到设计标准化,提高结构效率,提高散热设计准确性,避免重复劳动,及出现重复出现设计问题,特制定本规范。2、适用范围:本规范适用于AV研发所带明显热源的产品的散热设计标准化。:1散热设计流程2散热结构设计标准3FLOTHERM软件使用标准化4常用材料参数设置标准56附:FLOTHERM常用名词翻译表;:散热设计属系统级的设计,其在产品设计过程中最佳的介入时段在产品设计的初期结构布局阶段。其设计结合电路、结构及散热需求完成并指导产品的结构布局。详细流程及工作如下所示: ;、 ,常用散热模式分自然散热,强迫风冷、液体冷却等。自然散热:主要靠自然对流将热量带到周围空间,适合发热功率不大,温度要求不高的场所。优点:结构简单,无噪音,价格低廉。强迫风冷:适用于发热功耗大的器件,强迫风冷效率高,一般为自然散热反方式的数倍,优点:效率高。缺点:易产生噪音液体冷却:适用于发热功耗大的器件,效率高。优点:效率高,噪音低或无。缺点:成本高。根据计算热流密度可判断系统所需的散热形式:计算方式:将元件的功耗除以散热器表面积可得热流密度。选用原则参照以下规范:对于通风条件较好的场合:^2可采用自然风冷对于通风条件较恶劣的场合:^2可采用自然风冷对于通风条件较好的场合:^^2,必须采用强迫风冷对于通风条件较恶劣的场合:^^2,必须采用强迫风冷如对表面温度有明确温升限制的情况,可根据下表内选择散热模式:不同的封装形式元件的散热性能有较大差别,元件的热阻可从元件的规格书中获得,在设计允许的条件下优选热阻较小的封装形式。在平衡成本的前提条件下可降低元器件的功率,以此增大元器件的参数余量,减少发热。~。A)电阻;大尺寸水平安装、预留足够的变形空间、-)变压器下面留孔,表面发黑合理选用散热器散热器种类繁多,合理的选用散热器可以提高散热效率降低成本。,钣金冲压,热管,陶瓷散热器等。价格水平一般:陶瓷散热器<钣金冲压<铝挤型<热管散热能力:钣金冲压>铝挤型>,设计时遵循以下原则:,在表面温度高于50度的情况下,增加黑度可有效增大辐射散热,提高散热效率。,辐射散热作用微弱,可忽略黑度的影响;,辐射散热作用微弱,可忽略黑度的影响;,(≥200N/CM²)亦能减少接触热阻PCB板散热的合理设计合理的元器件排布可减少热量的集聚,较快热量的散出。PCB的覆铜对元件的散热影响明显,可考虑使用大面积地对功率较大的IC进行散热,