文档介绍：狗的解剖实验报告电子科技大学成都学院实验报告书课程名称:芯片解剖实验学号: 姓名: 教师: 年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间:同组人员: 一、实验目的 ,集成电路封装类型。。。二、实验仪器设备 1:烧杯,镊子,电炉。 2:发烟***,弄硫酸,芯片。 3:超纯水等其他设备。三、实验原理和内容(来自:写论文网:狗的解剖实验报告) 实验原理: 1..传统封装:塑料封装、陶瓷封装塑料封装双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、、小外形J引线塑料封装SOJ 陶瓷封装具有气密性好,高可靠性或者大功率 :针栅阵列PGA、陶瓷扁平封装FPG : 2..集成电路工艺标准双极性工艺 CMOS工艺 BiCMOS工艺。 ,沸煮。发烟***煮20~30分钟浓硫酸沸煮30~50分钟实验内容: 去塑胶芯片的封装四、实验步骤 ,打开抽风柜。。 ,在药品台上去浓***。向石英烧杯中注入适量浓***。 ,记录加热时间。 ,并做好记录。 ,在显微镜下观察腐蚀效果。 ,对废液进行处理。五、实验数据 1:开始放入芯片,煮大约2分钟,发烟***即与塑胶封转起反应, 此时溶液颜色开始变黑。 2:继续煮芯片,发现塑胶封装开始大量溶解,溶液颜色变浑浊。 3:大约二十五分钟,芯片塑胶部分已经基本去除。 4:取下烧杯,看到闪亮的芯片伴有反光,此时芯片塑胶已经基本去除。六、结果及分析 1:加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除,因为此时如果不去除,它会与酸反应,消耗酸液。 2:在芯片去塑胶封装的时候,加热一定要小火加热,因为发烟盐酸是易挥发物质,如果采用大火加热,其中的酸累物质变会分解挥发,引起容易浓度变低,进而可能照成芯片去封装不完全,或者去封装速度较慢的情况。 3:通过实验,了解了去塑胶封装的基本方法,和去封装的一般步骤。实验二金属层芯片拍照实验时间:同组人员: 一、实验目的。。、实验仪器设备 1:去封装后的芯片 2:芯片图像采集电子显微镜和电动平台 3:实验用PC,和图像采集软件。三、实验原理和内容 1:实验原理根据芯片工艺尺寸,选择适当的放大倍数,D摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片,注意拍照时的清晰度。2:实验内容采集去封装后金属层照片。四、实验步骤、显微镜、电动平台。 ,小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上,用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上,将硅片放到载物台。。 ,建立新拍照任务,选择适当倍数,并