文档介绍：中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求代替QJ/Z160—。、检验和验收。2引用文件GB678-90化学试剂乙醇(无水乙醇)GB3131-88锡铅焊料GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJl65A-95航天电子电气产品安装通用技术要求QJ2465-93片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ2940-97航天电子电气产品修复和改装技术要求QJ3011-98航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ/Z146-85导线端头处理工艺细则QJ/Z147-85电子元器件搪锡工艺细则3定义本章无条文。。中国航天工业总公司1999-04-02批准1999-11-30实施操作场地不允许进行使空气中产生悬浮物的工作或其它活动。操作中产生的有害气体应采取措施排除或处理,并符合国家有关标准和法规的要求。:,烙铁的温度应定期校验;,不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤;,印制电路板组装件的焊接一般采用30~50W电烙铁。微型器件及片状元件的焊接建议采用10~20W电烙铁;大型接线端子和接地线的焊接建议采用50~75W电烙铁;。大地与烙铁头部的电位差不得大于2mV(有效值),测量方法见附录A(参考件)。电烙铁以及相关工艺设备的磁场,在元器件或零件的任意表面上测量,不应大于2×10-4T。。机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳,并做到钳口与导线规格选择的唯一性。,无毛刺,无多余棱边或尖角。剪切多余的导线或引线应使用留屑钳。元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。成型部位无棱角。成型时,弯曲部位应保证一定的弯曲半径,以消除应力。,工作时保证接地良好。,手工焊接一般应采用符合GB3131的HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料,焊料直径按连接点的大小选择。,应采用符合GB9491的R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂,其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准。、污物、焊剂残渣的溶剂应采用非导电和非腐蚀性物质,应根据不同的清洗对象选择相应的清洗溶剂。常用的溶剂有无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油、三氯三氟乙烷等。。在导线绝缘层剥除后,导线线芯不应出