CB的结构设计与制造工艺.ppt

文档介绍：电子产品(设备)结构设计与制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺第七章印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板—PCB(printedcircuitboards)—PCB(printedcircuitboards)、(1)元器件应平行或垂直于板面,并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐,一般不得将元件重叠安放;(2)元件的标记或型号应朝向便于观察的一面;(3)由于板面尺寸限制,或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时,应使每一块印制板成为独立的功能电路,并使引出线为最少;(4)可调元件的布局应考虑整机的结构要求;(5)板面过小时可采用拼板、加工艺边。印制线路板的结构设计二、 根据印制线路板电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。⑴公共地线应布置在板的最边缘;⑵数字地与模拟地应尽量分开;⑶印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路。以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通,减小级间地电流耦合;(4)大面积地线要镂空。⑴低频导线靠近印制板边布置;⑵高电位导线和低电位导线应尽量远离,最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小;⑶避免长距离平行走线,印制电路板上的布线应短而直;⑷不同性质的电路导线分开,它们的供电系统也要完全分开;⑸采用合适的外接形式。印制线路板的结构设计外接形式有:导线引出、插接端和接插件(如图)输入、输出远离,以免发生反馈耦合。引出线要相对集中设置。布线时使输入输出电路分列于电路板的两边,并用地线隔开。印制线路板的结构设计三、。,通过的电流:1A/mm。。印制线路板的结构设计一般导线间距等于导线宽度(1)低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。(2)高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。(3)高频电路主要考虑分布电容的影响。印制线路板的结构设计