66107.[].芯片冷却装置说明书.doc

文档介绍：芯片冷却装置说明书
产品定位
芯片冷却装置是专为冷却大功率电子元件而设计的接触式制冷系统,通过微型蒸汽压缩式制冷循环,直接带走集成电路、晶体管、MOSFET、LED、激光器等大功率电子元件表面的耗散热,可广泛应用于雷达、芯片、通讯领域、激光应用、 LED 照明、电力电子元件散热等领域。由于芯片冷却装置采用压缩制冷循环,故可以对电子元器件进行接触式直接蒸发冷却,可以解决现有的冷却方式热流密度不够大,以及冷却温度不能低于环境温度的问题。
功能特点
采用微型压缩机,制冷量大,体积小,重量轻
元件表面的直接接触式冷却
结构紧凑,可直接装入 3U 机箱
微电脑控制,可以精确调节温度
采用高效的环保型制冷剂R134a
低噪音设计
性能参数
型号
CMC1
用途
大功率电子元件冷却用
电源类型
DC 24V
制冷量
200W
消耗功率
80W
温控方式
微电脑
节流方式
毛细管或电子膨胀阀
压缩机
类型
可变速转子式
排量

转速
1000~6500rpm
冷媒
类型
R134a
充注量
65g
润滑油
类型
POE RL 68H
充入量
外形尺寸
L×W×H
230×185×120mm
重量
kg
3
工作温度
℃
0-43
工作湿度
<65%RH
噪音
dB(A)
45