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【报告名称】: 2010-2012版全球及中国半导体照明(LED)外延片及芯片市场调研及预测总报告
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【报告编号】:LED-F-100414-174
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2010-2012版全球及中国半导体照明(LED)外延片及芯片市场调研及预测总报告
第一章 2009-2010年LED外延片及芯片基础
第一节 2009-2010年半导体照明产业
一行业研究范围界定
二 LED行业发展历程
三 LED产业链条分析
四 LED产品制作流程
五 LED产业生命周期
六 LED国民经济地位
第二节 LED外延片工艺及流程
一外延片生长基本原理
二外延片工艺流程
三 LED外延衬底材料
四外延片技术发展趋势
第三节 LED芯片简述及工艺流程
一 LED芯片
二制造工艺简介
第二章 2009-2010年全球LED外延及芯片市场
第一节 2009-2010年全球LED产业
一 2009-2014年LED市场规模
二 2009-2010年LED产业结构
三 2009-2010年LED应用领域
四 2009-2010年全球市场竞争特点
第二节 2009-2010年高亮度LED市场
一 2008-2009年市场规模分析
二 2008-2009年应用领域分析
三 LED普通照明市场规模预测
第三节 2009-2010年全球LED上游市场
一 2009-2010年LED上下游投资
二 2009-2010年LED 产业链现状
三 2009-2010年全球GaN芯片产能
四 2009-2010年全球MOVCD设备
五 2009-2010年企业规模及盈利分析
六 2009-2010年芯片需求的区域分布
第四节 2009-2010年各国LED产业规划
一美国LED产业规划
二欧盟“彩虹计划
三日本“21世纪光计划”
四韩国“氮化镓半导体开发计划”
五英国政府启动NoveLELs计划
第三章 2009-2010年全球L