文档介绍：常用集成电路芯片封装图
三极管封装图
PSDIP
DIP
DIP-TAB
LCC
LQFP
LQFP
FTO220
HSOP28
ITO220
ITO3P
PDIP
BQFP
PQFP
PQFP
QFP
SC-70
SDIP
SIP
SO
SOD323
SOJ
SOJ
SOT143
SOT223
SOT223
SOT23
SOT343
SOT
SOT
SOT523
SOT89
SSOP
SSOP
STO-220
TO18
TO220
TO247
TO252
TO264
TO3
TO52
TO71
TO78
TO8
TO92
TO93
PCDIP
TO72
STO-220
TO99
AX14
TO263
SOT89
SOT23
SOP
SNAPTK
FGIP
TQFP
TSOP
TSSOP
ZIP
常见集成电路(IC)芯片的封装
金属圆形封装 TO99
最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。
引脚数3 --16。散热性能好,多用于大功率器件。
PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装
SIP(Single In-line Package)单列直插式封装
,引脚数2 --23,多数为定制产品。造价低且安装便宜,广泛用于民品。
DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装
绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。塑封DIP应用最广泛。
SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装
引脚有J形和L形两种形式,,引脚数8--32。体积小,是最普及的表面贴片封装。
PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装
芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。
PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。,引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。
芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便,可靠性高,可适应更高的频率。
BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装
表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。
引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。,引脚数18--84。 J 形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。
(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体
陶瓷封装。。
(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体
(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体
芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。,引脚数18--156。高频特性好,造价高,一般用于军品。
COB(Chip On Board) 板上芯片封装
裸芯片贴装技术之一,俗称“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封,形成“帮定”板。该封装成本最低,主要用于民品。
.
SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件
通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。 (30Pin) (72Pin)两种规格。
LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP
FP(flat package)扁平封装
。
CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装
HSOP 带散热器的SOP
芯片面积与封装面积之比超过1:。
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解,   不知道有没有人发过. 暂且放上!
C