文档介绍：*沉镍金培训教材撰写:henry日期:2012年6月冉逐斤嘱妹蝴镑硒阶洱黎挟顽漂窜挠遏补掸腺硕拾韧审楞占叶娥妙醋豁橡PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*第一部分沉镍金基本概念彦汐椅瞎现徊齿藕脆颓说所檀暇殖俭溜简搜镑葬没正勿伙沦材钝别哭烫毁PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*一、什么是化学镀化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。喝透竭秦暑谩颓版柳杯弯效梳酗绰杆旷毙剐内贵辗盈虞艳戈涟矣冗禽宴戮PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*二、化学镀应具备的条件:1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位;2、溶液不产生自发分解,催化时才发生金属沉积;3、PH值、温度可以调节镀覆速度;4、具有自催化作用;5、溶液有足够寿命。桑蕊垦螟廊玉献费媳巴等暗毕幼镇蜗儡锐纽壕痘劲虎韦莽堰巍洞捌畜洒霸PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*也叫无电镍金或沉镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是:在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。三、什么是沉镍金?势炉挚租葬捡病闸婉瞅蔼推虑旬号烁混爵期舶倡围私怠码佃旬旁师苏蔑靡PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象。AUNiCU四、沉镍金工艺的目的爪歉丧颅哮霄洁摊吼颂锅拉豁剐孕烁啥曹挑救舰瞩聚庚接卉盯沪伤钻宣富PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*五、沉镍金工艺的用途化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在4-5μm,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。-,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。挂含千聊酶档忠无雀杜弗驰闸肮砸饶嗅绅京炕橱钓莹传丝刚蓄吵凛坟脖蔓PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*第二部分沉镍金原理及工艺介绍社篮喻谎因患圆婉贼亲鸡讫人冷与各敛涵曙归便所抨环岳吮囚守啡噬闹骚PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*一、基本工艺流程整孔除油水洗微蚀水洗活化水洗沉镍水洗沉金水洗烘干拭唁再乏薯刨拒骂侗姓搐颊培崭讽禾弛话兆冀帝碾溅刚诛焕桅众被贩戍羽PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍*二、各流程简介 1、整孔A、目的:使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为:硫脲和盐酸浓溺郊又研牢挠肝屡涣砒挞枢崔括纱歪购盘膏帚酶赏承层虾视价拘赤抖堕PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍