文档介绍：,最重要的要求就是准确的再现电路原理图的连接关系,避免短路与断路。确保电子产品的正常运行一般来说元器件越少、板子层数越少、可靠性越高单面印制电路板的应用范围电器复杂度低、密集程度不高的电子产品其制作成本也是最低的双面印制电路板的应用范围单面板不能完成电路的全部互相连接采用跳线或者金属化过孔实现两面导线的贯穿多层印制电路板的应用范围双面板不能完成全部互联,需要增加较多的跨接导线和跳线电子产品要求体积小、重量轻电子产品电路中的传递信号要求告诉传递电子产品的可靠性高简化印制电路板的布局软性印制电路板的应用范围统一的坐标网络系统印制电路板布线的精度要求比较常用的放大比例是1:2,按照这个比例布线的精度比较高,操作起来也比较方便,1: 印制电路板的抗干扰原则(没有详细写出来)(1)电磁干扰的基本问题1) 信号的完整性主要包括时间延迟、阻抗不匹配、地弹跳、串音(主要是公共阻抗耦合和电磁场耦合)防电磁干扰电磁干扰的产生防止电磁干扰的措施加强防护(2)抑制电磁干扰的基本方法 1)抑制干扰源 2)切断干扰传播路径(3)抗干扰的基本原则 1)布局原则 2)布线原则 3)焊盘、焊点分布原则 4)电源线设计原则 5)底线的设计原则 6) 印制电路板的热设计原则 (1)热设计的重要性 (2)印制电路板产生热量的直接原因升温原因:电气功耗:单位面积功耗和整板功耗;印制电路板结构:尺寸、材料;印制电路板安装方式:水平安装、垂直安装;热辐射:辐射系数、温度差;热传导:散热器、导热片;热对流:自然对流、强迫通风。(3)热设计的原则: 1)选材原则:印制电路板的导线通过电流引起的温度上升加上规定环境温度不应超过125℃ 2)散热通畅原则(可简答) ①充分利用电子产品产品整机布局的可能性,是元器件分布更加合理,并尽可能地安装散热装置,以确保热量能够顺利的散出。②印制电路板安装与整机出风口位置要合理③印制电路板其它没有元器件的部位,应有效的利用起来,设置一些散热通孔或者盲孔,以提高散热效率。元器件的布局合理原则(可简答)发热较大或者是电流较大的元器件不要放置在印制电路板的角落或者是四周,条件允许时,尽可能地安装散热装置对热敏感的元器件应尽量原理热源或者将其隔离尽可能地利用整机金属外壳或者地盘进行散热。合理布线原则(可简答)根据元器件电流密度规划最小通道宽度,注意结合点处通道的布线大电流线条应尽量表面化,在不能满足条件的情况下,可采用汇流排考虑热量平衡,适当地加粗线条;尽可能多地设置金属化过孔,且孔径、盘面要大,依靠过孔可帮助印制电路板散热印制电路板上同