文档介绍：,以作为检验之依据。,本公司对PCB外观之检验用。若最终客户另有规定,则依客户之规定实施检验。(QA-QP-07)(QA-WI-03-01)(QA-QP-08)、定义、缩写TERMINOLOGY,DEFINITIONS,()(PCBOUTGOINGREPORT).(如:阻抗量测、PAD喷锡厚度、G/F镀金、镀镍厚度、(如:V-CUT深度和角度、开槽规格、导角规格、板弯板翘、板厚、PAD尺寸、孔径、成型尺寸、附着力等),去核对孔位/外层线路、(40W白烛光下,30~40cm距离),遇有缺点可用3~5倍放大镜,25X或50X放大镜、高脚镜、,并作好检验相关记录,若检验有异常情形则根据检验规范及MIL-STD-105E抽样计划表比对,,需经相关单位同意方可特采之方式进货,IQC将作好物料履历记录及异常明细追踪,、版本;;;;,周围不可盖防焊油墨及异物等;(若有特殊要求除外);,塞孔率需达100%;其余Thermal-holevia塞孔率需达95%(NPTH孔)孔内不可沾锡;(需与收货单,);(如附件一);:主要用于量测成品孔径大小尺寸;使用方法:将孔径规垂直方向插入被测孔内,保持孔径规能上下移动,但不易过紧过松,即孔颈规之尺寸大小为孔径大小,若在规格范围内为OK,反之为不合格。:主要用于量测防焊PAD、外层接线PAD及内外层接线PAD尺寸大小、线宽、线径等;将高角镜对准量测点,图像调整清晰,以"0"刻度对准量测起点,终点即为量测结果,若在规格范围内为OK,反之为不合格。:主要用于量测PCB板厚;先将分厘卡归零,再平行卡住PCB之C面与S面,只需调节分厘卡上端微调将得出量测结果,若在规格范围内为OK,反之为不合格。:主要用于量测PCB成型尺寸;打开游标卡尺,先作归零动作,再平行卡住PCB长或宽,,若在规格范围内为OK,