文档介绍：PCBA失效分析技术电子电器核心PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly印制电路组件)焊点可靠性互连可靠性PCB可靠性元器件
其它
压接绑定可靠性1失效分析概述一目的意义¾找出失效的原因¾追溯产品的设计﹑制造﹑使用存在的不良因素¾提出纠正措施,预防失效的再发生二定义¾失效—产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。¾失效模式--失效现象的表现形式,与产生原因无关。如开路、短路。¾失效机理--失效模式的物理化学变化过程,并对导致失效的物理化学变化提供了解释。如电迁移开路银电化学迁移短路¾应力—驱动产品完成功能所需的动力和加在产品上的环境条件。是产品退化的诱因。失效分析要注意层次性2失效样品失效分析过程机理现场信失效特因果关及息收集征提取系分析原因失效阶段各种特征的形貌特征失效现象电、理理、电性特征机理及物料特征化学变化过成份特征相关原工艺特征程。因果关应力试验特征因验证应力特征系,本质因模拟试验特征环境特征素。必要信息分析的本质结果确认材料微观结构缺陷元器产品偶然失效元器件结构缺陷件缺改进批次失效元器件工艺缺陷陷失指导材料及工艺化学污染效元器件设计缺陷FA功率容量公证使用裕量耐压容量裁决结果不当不足电流容量证据失效速度容量参数漂移安装缺陷偶然互连缺陷温度应力工艺环境批次静电损伤缺陷应力振动应力裁定化学污染湿度应力3怎样开展FA特手段征方法信息提FA形貌分析电性能分析成份分析微观结构分析应力试验手段取直对假接比设失效表征求求排现形电成微应机证证除场貌参份观力理求证因果失效相关分析依据关系机理原因结论调整分析方案FA程序制订分析方案接收了解信息失效样品需求收集确认非破坏分析无损结无损形外观电性综应力编构分析貌分析分析分析合验证写分工艺报析验证告形貌形貌电测开封破坏定位特征验证分析应力结构成份特征特征特征补充样品信息4FA要注意的问题¾先非破坏性分析,后破坏性分析¾预先清楚每分析项目的目的、可能发生的情况¾不引入新机理,或可界定所引入的新机理¾不遗漏信息¾养成作记录的****惯¾以失效表征为基础,以失效特征与机理的因果关系为依据,以逻辑性为主线,不牵强,不生硬。¾自圆其说,不能自圆其说的疑点,往往是失效的本质三失效分析原则机理推断的基础现场信息复测(失效模式确认)结果的分析对象的特定工艺和特定结构的失效机理特定环境有关的失效机理失效模式与失效机理的关系有关知识和经验的长期积累5非破坏性分析方法外观检查X射线分析声学扫描分析红外热像分析破坏性分析方法金相切片分析扫描电镜、能谱分析染色试验6PCBA失效分析的信息调查目的:分析过程机理推断的重要依据内容:基本信息(来源、型号、规格)特定工艺参数(回流温度曲线、潮湿敏感度信息等)、污染、氧化、、污染、氧化、、杂质超标、、高腐蚀、、控制、、清洗剂7金相显微镜一、、X射线***检查X-、-RayInspection失效定位-开路xxxxxµBGA:(X)X-RayInspection失效定位-桥联xxxxxABGA1020(32x32)自动标识焊接连桥9X-RayInspection失效定位-润湿不良xxxxx多样的隆起直径和差的浸润三、红外热相分析IR-(温度过高、过低部位的焊点往往是开路或虚焊)10