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文档介绍：工艺常识
一,锡膏印刷 Screen Printing
1. 印刷机
a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理?
b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响?
c. 刮刀头的类型(普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…)及特性?
d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷?
e. PM不当(足)会造成的缺陷?
f. PPK的做法,能力不足时的改进措施?
……
2. 焊锡膏
a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用?
b. 印刷特性,如压力范围、速度范围…?
c. 缺陷的主要类型及成因?
d. 基本的使用环境要求及控制方法,如回温、湿度…?
……
3. 钢网
a. 制造工艺及特点,激光、电铸、腐蚀台阶(Step-up)…?
b. 通用元件的开孔方案?
c. 特殊元件的开孔方案,防锡珠处理、过孔件回流…?
d. 使用专用软件生成网板文件?
e. 引起的常见缺陷及处理办法?
f. 清洗的方法及效果?
……
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工艺常识
4. PCB/FPC
a. PCB/FPC的制造工艺?
b. HASL/OSP/镀金处理的特点?
c. 焊盘及布局设计的一般要求?
……
二,高速贴片机 High Speed Chip Shooter
1. 贴片机
a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理?
b. PVP(Pick-Vision-Placement)过程的各个环节及可能造成的缺陷?
c. PM不当会造成的缺陷?
d. PPK的做法及过程能力不足时的措施?
……
2. 贴片程序
a. 如何生成贴片程序?
b. 贴片程序的管理?
c. 如何防止错料?
e. 元件的数据库的基本要求?
……
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工艺常识
三,泛用贴片机 General use Surface Mounter
贴片机
a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理?
b. PVP(Pick-Vision-Placement)过程的各个环节及可能造成的缺陷?
c. PM不当会造成的缺陷?
d. PPK的做法及过程能力不足时的措施?
f. 特殊吸嘴的设计?
……
2. 贴片程序
a. 如何生成贴片程序?
b. 贴片程序的管理?
c. 如何防止错料?
e. 元件的数据库的基本要求?
f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求?
……
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工艺常识
四,(选择性)波峰焊(Selective)Wave Solder
(选择性)波峰焊设备
a. 你所使用的(选择性)波峰焊设备型号及基本工作原理?
b. PM不当会造成的缺陷?
c. 预热的作用、原理及设定?
d. 特殊夹具(喷嘴)的设计?
f. 参数的含义及设置?
……
2. 焊锡/助焊剂
a. 焊锡的合金成分?
b. 助焊剂的成分及特点?
c. 助焊剂的作用?
……
五,回流焊接 Reflow Solder
回流焊设备