文档介绍：,为IQC提供判定依据。。:在绝缘基材上,:安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现器件复杂。:与元件面对应的另一面,元器件较为简单。以bottom定义。:孔壁沉积有金属的孔,主要用于层间导电图形的电气连接。::(过孔):金属化孔贯穿连接的简称。:设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。:为穿过元器件的机械固定角,固定元器件于印制制板上的孔,可以使金属化孔,::用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。***(连接盘):-CUT线:板上用***加工出V形槽,:,其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂分离,:::焊盘面顏色发黑,:::::导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的顏色(即过孔发红)::棕片与板面对準度不够,体现在零件孔上即孔环呈现不规则的环带,体现在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖,-cut不良:V-cut线出现偏移﹑刀口错位﹑深浅不一﹑深度不符合要求﹑漏切﹑擦伤 (刮伤)板面﹔擦伤﹑刮伤金手指﹔残胶﹑切错位臵及切线位臵基材出现白斑﹑《BOM清单》、《产品承认书》附菲林。《IQC来料检验作业规范》《AQL抽样检验作业指导书》、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±。=[(R1-R2)/L1]´100%板扭=[(R3-R2)/2´L2]´100%羇R1:PCB板隆起高度R2:PCB板厚度R3:PCB板一个角翘起高度肅L1:PCB板长度L2:—%%、:将PCB凸面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其凸起的高度。(如图一):将PCB翘曲面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其翘起的高度。(如图二)´1010W/,(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。节表4芁焊盘直径葿mm蒆拉脱强度肂1级薀2级薄≤>—±5℃,浸渍5S三次,每次间隔10S。阻焊膜和标记应无脱落,铜箔应无起芄皮、±5℃锡炉浸焊时间(±)后,上锡面积应占总焊接面积95%以上。《IPC-TM-650》标准执行。:板面整洁,无明显污渍。不合格:板面有油污、:板面无锡渣。不合格:板面出现锡渣残留。:1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维艿不合格:不满足上述任一条件。:无露铜现象不合格::