文档介绍：电子产品流程
线路板设计
电子产品构思
包装封存
成品检验
元件安装调试
线路板制作
工艺前景
物理雕刻制板
化学腐蚀制板
线
路
板
制
作
方
法
物理雕刻制板的特点
1、工艺简单、自动化程度高;
2、制板速度较慢;
3、制作精度较差;
4、因无锡层及阻焊工艺,焊接困难。
化学腐蚀制板的特点
1、工艺相对复杂;
2、制板速度较快;
3、制作精度较高;
4、具备锡层、阻焊及字符工艺,焊接容易。
化学腐蚀制板
1. 热转印制板
2. 感光板曝光制板
3. 小型工业制板
热转印制板
1、工艺比较简单;
2、制板速度最快;
3、制作精度一般,适合单面板制作;
4、无锡层及阻焊工艺,焊接困难。
热转印机
热转印制板
工艺流程
下料→抛光→烘干→贴图→转印→腐蚀→
除碳层→水洗→烘干→钻孔→抛光→裁边→磨边
文件准备
1、输出图形文件(由PCB设计软件导出)
2、打印图形文件(高分辨率激光打印机)
耗材工具
1、耗材:覆铜板、美纹胶纸、待转印图纸
2、工具:剪刀、油性笔
热转印制板
操作细节
1、板材的选择:尽量选择氧化程度不严重的板;
2、图纸的保存:严禁折皱、揉捏图纸;
3、图纸的粘贴:碳粉层面贴向铜箔面;
4、图形的转印:175℃过两遍;
5、腐蚀的方式:注意手工和机器的区别;
6、钻孔的要点:选择合适的钻头打在焊盘中心;
7、抛光和打磨:钻孔后需抛光,裁边后需磨边。
热转印制板
注意事项
1、设备需提前开机预热;
2、转印后待板降温后再撕膜;
3、转印后有断线、空心处,
可用油性笔适当填涂处理;
4、关机须降温稳定后再断电;
5、使用有机溶剂除碳层时注意个人防护。
感光板曝光制板
1、工艺相对简单;
2、制板速度较快;
3、制作精度良好,单双面板均可制作;
4、可增加阻焊及字符工艺。
单面曝光机
双面曝光箱