文档介绍：化学镍金工艺讲座pcb技术2010-05-2009:43:11 阅读69评论0 字号:大中小订阅化学镍金工艺讲座一、概述化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金 (Electroless NickelImmersionGold),,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用 .随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要 .二、,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积 .Ⅷ族元素及 Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体 .铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性 ,,其化学反应如下:Pd2++Cu→Pd+Cu2+(或其它催化晶体)的催化作用下,Ni2+,自催化反应将继续进行,直到达到所需要之镍层厚度 .,化学反应产生镍沉积的同时,不但伴随着 P的析出,:Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2↑副反应:4H2PO2-→2HPO32--+2P+2H2O+-+H2O→H++HPO32 -+2HNi2++2H→Ni+2H+H2PO2-+H→H2O+OH-+PH2PO2-+H2O→H++HPO32 -+H2↑ 3~5μm,其作用同金手指电镀镍一样,不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度 .在镀件浸金保护后,不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条),同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口 .,通过化学置换反应沉积薄金 .化学反应:)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN- ~,对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能 .很多需按键接触的电子器械 (如手机、电子字典),都采用化学浸金来保护镍面 .三、,只要具备 6个工作站就可满足其生产要求 .3~7min1~~~6min20~30min7~,PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板,其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物,达到铜面清洁及增加润湿效果的目的 .它应当具备不伤 SoiderMask(绿油),,如果水压不稳定或经常变化,则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳 . ,保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性,常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液 .Na2S2O8:80~120g/L硫酸:20~50ml/L沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的 .由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L,以保证微蚀速率处于 ~,生产过程中,换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液),以保持一定的铜离子浓度,也有使用少量***离子加强微蚀效果 .另外,由于带出的微蚀残液,会导致铜面在水洗过程中迅速氧化,所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑 .否则,预浸缸会产生太多的铜离子,继而影响钯缸寿命 .所以,在条件允许的情况下 (有足够的排缸),微蚀后二级逆流水洗之后,再加入 5%左右的硫酸浸洗,经二级逆流水洗之后进入预浸缸 . ,只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下, Pd之外,其它浓度与活化缸一致 .实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂 ,盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂,也有使用铵盐作预浸剂 (PH值另外调节).否则,活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀 .,作为化学镍起始反应之催化晶核 .其形成过程则为 ,Pd与Cu的反应速度会越来越慢,当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性),置换反应即会停止,但实际生产中,人们不可能也不必要将铜面彻底活化