文档介绍：散热效果肯定是按水冷,热管,风冷递减1、风冷主要是通过风扇,散热片等将热量传至周围环境(最终还是通过空气散热的),达到散热的目的优点:结构简单,价格低廉(比较其它散热方法),安全可靠、技术成熟。缺点:不能将温度降至室温以下,由于存在风扇的转动,所以有噪音,风扇寿命有时间限制。2、水冷原理和风冷很相似,只是利用水来导热,简单说就像化学实验里的冷凝管(液氮的其实也是,只是把导热物质换成温度更低的液氮),有进水口和出水口,不断的导出热水注入冷水从而导走热量热管里面填充了特制的液态导热介质,具体的工作原理是这样的:热管两端产生温差的时候,蒸发端的液体就会迅速气化,将热量带向冷凝端,速度非常快。两端温差越大,蒸发速度越大。在极端的情况下,蒸发速度可能可以接近音速。液体在冷凝端凝结液化以后,通过毛细作用,流回蒸发端。如此循环往复,其实就是利用导热介质气化吸热液化放热实现散热。至于半导体和液氮致冷(风冷水冷无法将温度降至室温以下,半导体可以将稳定降到0度以下,而液氮更是可以达到-170度以下),其设备要求苛刻,成本高多用于工业生产,如果你想DIY还是不要选它们了水冷与风冷方式散热技术对比在影响电力电子装置可靠性的多种因素中,散热是至关重要的,大功率半导体器件工作时所产生的热量,将导致芯片温度的升高,如果没有适当的散热措施,就可能使芯片温度超过所允许的最高结温,从而导致器件性能的恶化以致损坏。所以在电路设计中,选择适当的散热方式,并进行合理的设计,是使器件的潜力得到充分发挥,提高电路可靠性不可缺少的重要环节之一。由于水冷系统具有优异的散热性能,高可靠性,且对环境适应能力强,所以自1983年ABB将其应用于GotlandHVDC系统高压阀体的冷却以来,国际知名公司均将水冷、空气绝缘结构作为高压大功率阀的标准设计,在SVC、各种FACTS控制器和HVDC系统中广泛应用。水冷与自冷散热的技术比较见下表。一、阀组采用水冷却计算发热量及耗散功率:假设阀组总耗散功率:ΔP=100KW总热流量Q:Kcal/h;(热、功换算:1KW=860Kcal/h)Q=100KW*860Kcal/h=86000Kcal/h阀所需冷却水量:G=Q/C*△t(Kg/h)冷却介质比热C:Kcal/Kg*℃;(水为1)冷却介质重量流量(水)G:Kg/h。出口温差△t取10℃则冷却水量G:(一般取值为:5-10℃)二、阀组采用风冷却计算假设阀组总耗散功率:ΔP=100KW冷却介质比热C:()冷却介质重量流量(空气)G:Kg/h。阀所需冷却空气流量:G=Q/C*△t(Kg/h)温差△t取10℃则冷却空气量G:Q=100KW*860Kcal/h=86000Kcal/hG=86000Kcal/h/*℃/10℃=35833Kg/h=:水为988Kg/m3;:35833Kg/h/=33933m3/h水流量:8600Kg/h/988Kg/m3=(50℃)选择水冷系统需功率为::33933m3/h10P空调3-5台(南方地区)空调说明书上都标有输出功率、输入功率。1P空调输出功率(即制冷能力)可达2500W,但决非