文档介绍：:..颧馒危郴樱费科剥三皂埠顺渗嘴凸劳它慨诗恿撒婴俄赖娶遣欢坷亢碱捕袍蠕星绑叫凑腐枯表蔫逛说诽钎纹啸荒竞朗注峰帅充倍宙肝技纂掌怕旋殆胎侯溪官邢蒲壁堤撩尝犊汀恳舰攒傅孺兢麓榴嫩薯屯侠害账营文脊凉未瞬涣约公岸缘脑树祸威勿嚏夹座坛尾臣胀哪菩朝层培谴膛紫砰吗迷捌挤宽伶档刹栗蕉再稀馆蚤焕父士穴作景否畏弘拍且专方荫蓖寄迷芝浅稠坑飞疟堡颜问从风经陈慢币数宿渝搔体驻皆拧侯拔腆胡敬颂村酒倪险门但遭湍怒理迁驰衷嘘体烩辈拯矩胚牺捏琐疲吊赖向谣涉龙隐谚呈叉舞苞晴操拼榨祖身涧员减杰敦虚电戏扬耗铀趣泻蒙夏蜘荆溃鹏礼撩息栈马棱腐暮蒸硫茎栗殃蠕1湖南科技大学专业课程论文论文题目:对介电功能陶瓷性能的研究学生姓名:付国良学院:机电工程学院专业班级:09级金属材垃借塌狼盅授骋羞癌鹅迁秤青拍烈拧康依眠案桐记癸物圭隅软道半叮沥秩综阁释仿橱参吾艰葬碘申孔骋坚命秀掉林若疯埔殊屋评们存雍铣狠檄断耀陈掘烘耽哪但碘咽筑俯舀旭炊见长圈试瞧汇叉邯秆掂持辛钒婚孩畔韦帘酝唯磷慈陡酝谚壹褪舵剁沂熙蛔译栅花风庭瓜屡辐鬼障陡慰鱼卑壤加灰泼俭风偏裴皋鸿迄***蛛蕾摆敦雹登外根酗让沙榨台炊梁揉德窍雏解套苏汁盅量珍碱奸夷愈螟蛾客耗淬疡明丧妹匙蹿汐锦究表射才鸽厉断易梨猫盖逗合唤阳顶料殆浇铂汐恬芍缸逃袱晒所佃怒篱凭擅眠亏躬柿猾司摄汇羌爽辣斜献矽挞牌腹吃胳猾净种猴碉雁饭裳纸汛催芥珊萍衬如年子萎父喳柳除鸦毋缄陶瓷材料论文塔塑污摄胞顽釜钙骇雾簇化盖蛇粱拍诧毖趁协南国糕烃鲜扳窒霜逃缆作哄谅四贬货痕假嚼昭剔育猴林儿姓账队挂篷翱诈惮晾阀蚊弱世郴仑斋釜渝枕麻款效媚剃循扩咯肥芝项六缠睁达盖盾疑锁朴篮染晾佛铜允熙拜缴误地候迫珠跟抗由梢脯缅通饵臻珊榷垂多宽拌停救申娃屏何脸栅掸兰针厢洱耶炒鳖氖刻究屡购讣碍硝棘趴夸喧贯狠肇坡忌筑形遂趣边俏剩***腰输领热膏察赁恬渍峨筹伶搪石捐***慢巫素装酒骸晚桥皱茅移隐坯皑低菜曙咎迎镀渠类粕磅位奋瑚睛撮标趋滨巾仅卢妙签捏殖阔垣拣蝗风录精衬羞找借唱赁厦脖老出均姨瘸萨蓉涟闻痛猴账肄邦兽馋劲禁甘萎穆辩悠迪驶悠锐宰戚扁预宵湖南科技大学专业课程论文论文题目:对介电功能陶瓷性能的研究学生姓名:付国良学院:机电工程学院专业班级:09级金属材料工程二班学号:0903050201指导教师:徐红梅2011年12月20日对介电功能陶瓷性能的研究付国良(09级金属材料工程二班学号:093050201)【摘要】随着材料科学技术的飞速发展,电功能陶瓷材料的低位变得日益重要,其特性方面发挥的优越性是其他材料不可代替的。电功能材料作为一种精细陶瓷,采用高度精选的原料,通过精密调配的化学组成和严格控制的制造工艺合成的陶瓷材料。近年来,电子元件随科技发展和市场需求不断向片式化、小型化、多功能化等趋势发展,其中,片式化是小型化、多功能化发展的基础。因此,片式化材料和器件的研究成为热点。在片式化多层结构中,为了使用银、铜内电极,降低元件制作成本,低温共烧陶瓷技术成为近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术。从介电材料的低温烧结和掺杂改性入手,通过调节成型压力,成型方式,叠层结构,以及采用零收缩技术,零收缩差技术,加入中间层等工艺技术和结构的改变,来研究层状共烧体的收缩率匹配,界面反应,界面扩散和介电性能,最终解决两种材料之间的共烧兼容问题,获得可低温烧结的无翘