文档介绍：看了坛内友友们都在关注“散热”这个话题,可是,你的研究方向止确吗?热传导途径这个图我想大家不陌生吧。散热的瓶颈在哪不言而喻!1、铝基板(导热绝缘层);2、热界面材料(通常为导热膏)。很多在封装上、设计上、散热器上下功夫,结果是“事倍功半”。可能由于LED灯具工程师对线路板材料不是很了解,主观认为:铝基板也就这样了,,其他家的能好到哪去??散热膏也就这几家供应商,都试过了,差不多。这些思维定势造成了,精力花错了方向,也产生了整个行业的散热技术难题。牢骚少发、废话少说!我来讲讲更好的散热结构。 铜箔一线路层I 1 玻纤树脂一绝绿层厂 「 纯胶一绝缘层铝板-散热层、承我层这儿个材料大家不陌生吧。。我可以负责任的告诉你,1和2是根本不导热的,3还有点导热功能,有的厂家是添加了AL2O3、ALN等陶瓷粉末的。导热能力也就做到1-2W,怎么可能做的比贝格斯还高??接下来,我们看看“导热系数”是什么玩意??这是某第三方检测机构的测试方法。请LOOK!从此,我分不清了“导热”是计算来的,还是实际测试来的。是不是讨论“热阻抗”更有意义呢?Thickness(L)~•ThermalresistanceLaird)Power(P)Thermalconductivity(k)Thermalresistance()TrT2R(oC/W)=―z热阻 .夕L・rarc-ii?/w)<=—j单位面枳热HiIT2ThermalcondUCtivity(ASTMD5470・Bergquist,L-—k"EK)=-rTa-导热系数这样一个结论:解决散热问题,关键在于“降低导热绝缘层的热阻”!做线路板的材料供应商,也在研究怎么提高导热绝缘层的功能:“散热效果J“绝缘性能”目前,从高分子化学上,适合电子级的“胶”主要有:环氧树脂(EPOXY)、压克为树脂(ARCILI)、聚酰亚胺树脂(POLYIMIDE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等。大家都在纠结于“怎么把导热绝缘层的散热能力提高,又能有较好的绝缘性”上。因为,胶本身不导热,只有添加导热粉体才会有导热效果。而粉体添多了,胶的黏度又很大,无法把胶做薄,厚了热阻又高了,还是没有散热效果。反过来,粉体少添点,胶可以做薄,但绝缘性能又降低了。这就是目前行业的“困惑”,市场上的绝缘层厚度才会以75UM(80UM)、100UM为主流。整个行业都局限在了,“在环氧树脂体系上做修修补补”