文档介绍：全球DRAM企业大整合 5大集团整合为4大集团 2008年4月下旬,全球DRAM行业卷起一股强烈的整合风暴。%份额的第三大企业――%市场份额的第五大企业――奇梦达公司发表了技术合作的声明。他们将共同开发40nm以下,即领先目前水平2代的30nmDRAM,并签订了包括设计和工艺技术在内的两公司所有IP的自由交叉授权协议,未来还可能深入到建立合资工厂、生产彼此的产品,甚至统一经营。这一合作是继2001年全球半导体市场大萧条,东芝撤离DRAM行业后许久未见的大动作。全球最大的5家DRAM企业合计占据的市场份额超过80%,这5大企业各具优势,他们之间的合作近10年来还未曾出现过。通过这次整合,在全球DRAM市场上出现了市场份额约占30%的巨型企业。Elpida和中国台湾力晶半导体公司(居业界第六位,%的市场份额)本有合作关系,2007年便合资组建了生产DRAM的Rexchip电子公司,再加上奇梦达公司,%,超过了DRAM行业的霸主――%。很明显,Elpida东西联手,是向走独立路线、技术领先,并稳坐头把交椅的三星发起挑战。同时,这次大整合是以Elpida、海力士半导体公司和美光科技公司为轴进行的。由此,DRAM行业从原有的三星、海力士半导体、Elpida、美光科技和奇梦达的5大集团,演变成Elpida-奇梦达-力晶半导体、三星、海力士-茂德科技和美光科技-南亚科技的4大集团,且此整合还以拉拢2008年初纷纷亏损经营、削减投资的中国台湾公司为特点。就在Elpida和奇梦达宣布合作前的三天(4月21日),%份额的第四大企业,也是一贯采取独立路线的美光科技公司,%市场份额的第七大企业――中国台湾南亚科技公司,签订了建立合资公司MeiYaTechnology的合同。南亚科技正准备将其200mm晶圆厂改建为具有业界最先进设备的300mm工厂,计划明年投产。南亚科技原与奇梦达公司有技术合作协议,但考虑到未来的技术发展,又转而与美光科技进行合作。%,且不仅有技术合作,还有生产合作,同样不可忽视。据报道,2008年1季度,DRAM厂商一起陷入赤字经营。DRAM每Gb的价格约为2美元,512MbDRAM的价格约为1美元,都比成本还低。奇梦达公司1季度决算时,,,竟超过了营业额。同期,,亏损超过营业额的70%。另一方面,技术优势泾渭分明。采用堆栈技术的Elpida公司的同期营业额为904亿日元,亏损259亿日元,亏损不到1/3,情况稍好。由沟道技术转向堆栈技术 Elpida和奇梦达两大企业的联手也显示出DRAM制造技术潮流的变化。DRAM的存储单元有堆栈型(stack)和沟道型(trench)两种结构,其制造技术和制造设备各不相同。海力士半导体和茂德科技都是采用堆栈型存储单元,他们于2008年5月8日发表了强化原有合作关系的声明,采用54nm堆栈技术的海力士半导体将向茂德科技提供技术许可。此外,三星和美光科技也都是采用堆栈结构的。而沟道型代表企业奇梦达和南亚科技正处于此次整合的旋涡中