文档介绍：产品名称: 电子钥匙外壳
分析时间:
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厚度
模型指示
57mm
35mm
模型尺寸
16mm
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浇注系统设计
本方案为一模二穴,采用冷流道系统设计。
Ø-Ø5
Ø5
Ø1-Ø5
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冷却系统设计
Ø8
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材料介绍
Pa6+30GF : BASF Ultramid B3WG6
1. Melt density g/
2. Solid density g/
3. Ejection temp. 160
4. mend mold temp. 85
5. mend melt temp. 280
6. Degradation temp. 300
7. Min melt temp. 270
8. Max melt temp. 290
9. Min mold temp. 80
10. Max mold temp. 90
shear rate 60000 1/s
shear stress MPa
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注塑工艺
注塑机参数:
Machine maximum clamp force: 90 tonne
Maximum pressure: MPa
填充条件:
Mold temperature :
Melt temperature(Hot Runner):
Injection time : sec
Part volume to be filled : cm^3
Hot runner volume:0
Cold runner volume: cm^3
Total projected area : ^2
冷却参数:
Coolant temp.: 80℃ 75 ℃
Coolant time: 10Sec
保压参数:
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填充时间
该方案充填情况如左图所示, 红色区域是最后充填的位置。填充较为平衡,无短射。
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填充动画
红色为最后填充的部位
全屏幕后可播放动画
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填充压力
左图为充填/保压切换时的注射压力分布,。流道最大压力损失约为27Mpa,压力损失主要来自于玻纤的含量,但相对于注塑机的的192MPA ,还是安全的。
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熔前温度
左图显示该方案充填过程中的波前温度分布情况,大部区域在材料推荐范围内,波前温度均匀。不会有滞流现象。
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